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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SMT贴片加工元器件基本要求有哪些？
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SMT贴片加工元器件基本要求有哪些？

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kekek

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发表于 2021-2-2 11:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT贴片加工元器件基本要求有哪些？
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llbnmo

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发表于 2021-2-2 13:10 | 只看该作者
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pTDbn25

该用户从未签到
4#
发表于 2021-2-2 13:42 | 只看该作者
一、装配适应性：需要元器件适应各种装配设备操作和工艺流程。
: X0 t1 Z3 \0 L+ q1 [! y# r7 b1.元器件在焊接前要用SMT贴片机贴装到电路板上，其上表面应适于贴片机真空吸嘴的拾取。, w. ~4 ]9 K% o5 ^* m8 _* x4 W: h) z
2.元器件的下表面（不包括焊端）应保留使用胶粘剂的空间。: J* c3 W3 t, u2 y3 D
3.尺寸、形状应标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。
2 b+ g( u2 v# W. f5 g4.包装形式适应贴片机的自动贴装，并能够保护元器件在搬动过程中免受外力影响，保持引脚的平整。& f; h7 t' v. w+ a4 Q: D& y( X! _
5.具有一定的机械强度，能承受贴片装应力和电路基板的弯曲应力。3 E1 I4 i$ c$ q2 q5 y$ O6 C7 T' I& Z

4 m! }$ c$ B) J二、焊接适应性：需要适应各种焊接设备及相关工艺流程。8 l) m* }! e: A: [& w" e5 e
1.元器件的焊端或引脚的共面性好，满足贴装、焊接要求。) ^, `2 `4 p! ~
2.元器件的材料、封装耐高温性能好，适应各种焊接条件。. p' O1 F" P/ E& s/ {
2 t/ S2 Z2 r. `7 B8 n
三、元器件可以承受焊接后采用有机溶剂进行清洗，封装材料及表面标志不能被溶解。

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