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LED MCOB 封装与 LED COB 封装有什么区别

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LED MCOB 封装与 LED COB 封装有什么区别
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发表于 2021-2-2 11:24 | 只看该作者
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LED MCOB 封装与 LED COB 封装的区别 现在 LED 的 COB 封装,其实大家可以看到大多数的 COB 封装,包括日本的封装 COB 技术,他们都是基于里基板的封 装基础,就是在里基板上把 N 个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大家说的 COB 技术,大家知道里基板的衬底 下面是铜箔,铜箔只能很好的通电,不能做很好的光学处理.MCOB 和传统的不同,MCOB 技术是芯片直接放在光学的 杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯,这也是基于一个简单的原理,LED 芯片光是集中在 芯片内部的,要让光能更多的跑出来,需要非常多的角,就是说出光的口越多越好,效率就能提升,MCOB 小功率的封 装和大功率的封装.无论如何,小功率的封装效率一定要大于高功率封装的 15%以上,大功率的芯片很大,出光面积只 有 4 个,可是小芯片分成 16 个,那出光面积就是 4 乘 16 个,所以出光面积比它大,所以无论如何我们提高 15%的出 光效率,更是基于这个理由,MCOB 不是一个杯,MCOB 找多个杯也是目的让它出光效率更高,正是因为多杯 MCOB 的技术,它的出光效率比现在普通的 cob 多的体现在出光效率上。 室内照明需求基准室内照明需求基准 照明设计须考虑光源强度,和被照物或被照平面所得到的光通量。光源强度的计量单位是流明 (Lumen)。照度的计量单位是 Lux。两者之间的关系是 1 Lux = 1 Lumen/m2 假设我们有一座 10W 的 led 台灯,发出来的总光通量是 600 Lumens。如果这 600 Lumens 全部集 中在一平方米的桌面,那桌面的照度就是 600 Lux。
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