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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 如何制作元件封装Footprint？
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如何制作元件封装Footprint？

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zzz.dan

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发表于 2020-12-8 10:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如何制作元件封装Footprint？
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IBB-EUT

该用户从未签到
3#
发表于 2020-12-8 13:37 | 只看该作者
1. 创建Symbol，做基本设置。" g8 e$ z0 z: J2 \0 o
　　File-〉New，在弹出窗口中选择Drawing Type 为Package symbol，设置好路径和文件名，点击OK。
) B0 o0 x# @& y8 b& ]6 A5 K' H. U: Z! @　　Setup-〉Design Parameters，在display标签下可以设置Grid 是否显示及其尺寸等。在Design标签下，可以设置所使用的单位、页面大小等。' o* u! N+ O3 Z: J
　　2. 放置管脚。& H1 ]) D* G$ u) G. y. _! m4 }
　　Layout-〉Pins，在右侧的Options窗口中，在padstack项选择管脚所使用的焊盘，也可以在下面设置水平和垂直一次放置的管脚数实现一次放置多个管脚。移动鼠标，可以看到管脚的焊盘跟随鼠标移动，单击确定的位置即可以放置，可以一直放置知道右击选择Done。也可以在下面的Command 窗口输入类似x 120 25的命令，以精确根据坐标放置管脚。
  q$ m' X. {7 K2 ]1 y/ t" J* Q　　3. 添加Assembly层，主要用于确定器件的尺寸。& j3 x2 S3 X+ Q0 ]% g
　　Add-〉Line，Options中选择Active Class 和 Subclass为Package Geometry/Assembly_Top，然后可以鼠标点击放置线段，也可以使用坐标命令。5 |+ V6 z; b' m; l/ t
　　选择坐标：x 0.5 0.75( ^9 B- P9 f" q+ K" d& v% J- X+ |
　　水平移动：ix 1.8
; z; O9 K" `. C) ~+ r* C　　垂直移动：iy -3.67 G' y* c$ N' R& L5 v+ d6 X
　　4. 添加丝印层，主要用于确定器件的尺寸。/ s, g. c3 P- K$ a1 p# N
　　Add-〉Line，Options中选择Active Class 和 Subclass为Package Geometry/Silkscreen_Top，丝印的线宽可以设置为5mils左右。
( P$ O( k$ H8 b0 n2 E8 E: A　　5. 添加Place_Bound，主要用于确定器件所占用的区域，PCB Editor可以以此检查错误。
8 n& ?- H: ?1 l" ]! C1 M: Q　　Add-〉Rectangle，Options中选择Active Class 和 Subclass为Package Geometry/Place_Bound_Top
9 o5 U7 ?2 C$ T3 y! r　　6. 添加Reference Designator9 R6 [* a$ S3 H# H
　　Layout-〉Labels-〉RefDes，Options中选择Active Class 和 Subclass为Ref Des/Assembly_Top，在内部写U*。6 }& D+ p% A3 E! J: M# Y" }* I
　　Layout-〉Labels-〉RefDes，Options中选择Active Class 和 Subclass为Ref Des/Silkscreen_Top，在1号管脚旁写U*。
" y* y$ A: {: @" N) |; H. M' e0 J　　7. 保存
5 @/ [) `: y+ w0 V8 e( }

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