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[Ansys仿真] 咨询下铜箔粗糙度的设置问题

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发表于 2020-8-8 21:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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铜箔粗糙度困扰我很长时间了。如图HFSS 3D layout设置铜箔粗糙度。Top层信号走线:1.Top和bottom的铜箔粗糙度是否都需要设置,普通的铜箔Top设置2.5um,Bottom设置为5um是否合理?
  h4 d8 n% k4 s8 n6 [* c2.参考层GND1是否需要设置铜箔粗糙度,对TOP层信号影响是否大?' m+ j( o5 q& `* N3 ~
3.像32Gbps的信号铜箔粗糙度是否需要考虑?
  z# Y0 L3 {4 J" J
6 f+ g, o1 j3 F4 o% j$ P! c: J8 S+ A3 q) a% m0 N. u/ w
3 U/ H& u' E8 d5 U2 j: l% @

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    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2020-8-10 07:32 | 只看该作者
    如果速率已经到了要考虑铜箔粗糙度的程度,那当然要设置
  • TA的每日心情
    开心
    2021-8-6 15:17
  • 签到天数: 123 天

    [LV.7]常住居民III

    3#
    发表于 2020-11-27 13:24 | 只看该作者
    要考虑的 我们现在10 G 的信号做板子  都是用RTF了  高速走线在内层  所以表层可不设置   内层需要设置
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    2023-10-12 15:48
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    [LV.2]偶尔看看I

    4#
    发表于 2023-9-27 14:34 | 只看该作者
    想知道+10086,很少看到这方面的详细资料诶* H0 b) {( h' K* a8 a1 K) D
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