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表面贴片技术指南

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发表于 2020-4-14 14:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第一步 为制造着想的产品设计(DFM, Design for Manufacture)
4 ~( |2 e" G' n1 J( ]8 T. t1 f6 q虽然对DFM 有各种的定义,但有一个基本点是为大家所认同的,那就是在新产
2 j; _8 Z2 l! x. Z3 O- j品开发的构思阶段,DFM 就必须有具体表现,以求在产品制造的阶段,以最短
' X5 T6 ^. s, ?的周期、最低的成本,达到尽可能高的产量。
* i/ n7 l4 b3 j8 w. H第二步 工艺流程的控制2 @/ t: R: e* J6 s0 T" K  J7 V; N% I) d
随著作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展,OEM 面临
4 l; \4 K3 M( W1 I9 p0 r: w% W一个日趋激烈的竞争形势,产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短,边际9 q7 b" R# W- U5 ]' c" n/ {0 l" W
利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加:生产必
2 i6 G% G/ L6 o, o6 c" A  x5 W% t$ Y须具有资格并持有执照,产品上的电子组件必需有效用和有可追溯性。这样,文
! M: A2 k4 f7 J9 C- ^件的存盘已成为必不可少的了。
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