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良好合格的一个器件封装，应该需要满足一下几个条件：9 j( `4 @: `- o7 [2 Q
6 g5 ~. s2 ^2 J% I1、设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。4 T+ X: \; B9 ]' J8 r( y9 S' ]) j
特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。- }, z1 d7 i* f! k, W; S
不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题！
$ F, X0 M# V) s4 \ 因此，焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计），是很重要的!5 ~$ O2 E% c i) L
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关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：
' P2 q) o1 Y I# \5 q9 O 把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。, N! D. Z7 ]; U
那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。, o8 y" B4 G' \' X+ W$ Y
4 {9 S# D" j& t$ P/ F2 I1 l2、设计的焊盘，应该有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。不然，在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候，8 p/ ]! ]5 \! R) b2 H+ s
第三方（SMT工厂或私人外包）来做焊接加工，就容易发生极性焊反，焊错的问题！: B/ H2 V) W$ a: h
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3、设计的焊盘，应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
_2 [1 l' ?" e3 h# z 比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。如果PCB尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作 w! @: g# V- Z! P7 X4 Q2 s
问题而发生更换PCB供应商的时候，可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。
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4、设计的焊盘，应尽量符合SMT贴片厂的极性摆放要求。也就是说，你用EDA软件设计好的PCB器件封装，在封装库里，不应该随便放置，而是按实物料盘 （圆盘）的编带方向来放置。 这样设计的好处是很多的，比如：能够提高SMT贴片时的机器工作效率---特别是大批量制造时。 因为，按实物料盘（圆盘）的编带方向 来放置，SMT的机器就不用再旋转特别角度了，省下了时间。这样的好处，还比如：基本能符合任何SMT厂的要求、减少贴片出错率等等。5 f5 }! N1 Q. l2 v8 j" Q
对于嘉立创来说，如果大家都能按这个要求来正确放置器件的极性摆放方向，那我们嘉立创就能高效率、自动化、零错误地完成大家的SMT贴片加工要求。
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发表于 2020-4-13 10:44
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