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BGA扇出线宽请教。等回复,谢谢。

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1#
发表于 2010-3-10 14:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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正在做一块儿板,其中BGA扇出,顶层和BPG焊盘直接相连的部分的线宽可以是0.08mm或者是0.2mm(内层走线是0.08mm)。' L% Y) k$ g+ j( H5 ~5 J4 x
从BGA焊接加工的角度考虑,什么样的线宽好些?就是扇出用的线是宽一些好还是窄一些好?& p1 M" [  f( ~9 w0 ?& V: h
谢谢。

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2#
发表于 2010-4-23 12:47 | 只看该作者
我个人建议宽一点好;从表面上看,线宽和阻抗要求一致;从BGA焊盘到孔盘的线很短,完全可以忽略。然而,将线加粗,则有利于BGA焊接,增加了结合力,就不容易产生掉焊盘的缺陷

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3#
 楼主| 发表于 2010-4-23 14:07 | 只看该作者
本帖最后由 zxli36 于 2010-4-23 14:08 编辑 : y0 f& b: v, r' C0 x: _" X7 ~
2 ?' n1 y4 j0 S. F
谢谢版主,我也是觉得宽一些好。只是从散热考虑的,因为有些焊盘没有连接,是没有引线的(也知道做一个空的连线好,可没地方)。因为扇出很多是很短的线就直接到过孔的,主要是担心线粗了会散热快,造成加工不良。
6 H) F( e5 U& H! L前两天看到一个板子上,线到BGA的部分有意做细了,不知道是不是这个原因。javascript:;

一个内存条PCB.jpg (40.41 KB, 下载次数: 2)

一个内存条PCB.jpg

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4#
发表于 2010-4-23 17:12 | 只看该作者
有可能,所有管脚都一样大小,对散热影响很小,估计是为了不改变BGA焊盘形状,太粗的线进去了,就会改变以前的形状,焊接时会有虚焊的缺陷。

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5#
发表于 2010-5-6 13:32 | 只看该作者
考虑的周全

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6#
发表于 2010-5-27 16:21 | 只看该作者
头次接触

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7#
发表于 2010-9-8 19:52 | 只看该作者
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8#
发表于 2010-9-8 19:53 | 只看该作者
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9#
 楼主| 发表于 2010-9-21 16:45 | 只看该作者
楼上的,已经看到下载了,谢谢你的资料

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10#
发表于 2010-12-3 11:18 | 只看该作者
有看过bga左右pin都扇出,且扇出的线宽都是和焊盘差不多宽,

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11#
发表于 2011-3-1 17:04 | 只看该作者
谢谢你的资料

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12#
发表于 2011-3-27 12:17 | 只看该作者
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