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本帖最后由 turth 于 2019-12-18 15:15 编辑
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) }5 Y; j6 W' |$ |; q6 g9 j6 {cadence元件封装设计5 D e, b- n8 F7 O* P# t9 w, B
PCB零件封装的创建. _: n% b# P' i" Z3 m
孙海峰8 Z3 F7 Z3 B1 o; y
零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、
# C6 i) g: |) w) U+ M* c' P( u保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电
/ [# M8 ]4 W* m% k$ @子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复
7 K" W) s, ~0 [5 @. F/ v杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。
* Q* ` T9 J1 l$ e0 K0 \1 L在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCBEditor
# h) W( d6 m+ m6 B. C中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应
0 X, a. @5 v3 _1 p: R) Q- W的零件封装(PCB Footprint)。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计
2 s' ]6 H# j& x# b" Z者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要
, d: K- |, d& X' W' E+ l: r使用allegroPackage封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。
/ d6 n0 K/ t: ?7 _& [$ b& k$ n! y一、 进入封装编辑器, G) \$ f& W- D4 x6 j2 r* z/ w
要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤0 M- X6 w5 l; _0 ~6 W
1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，
( |2 s5 [& _- S1 E如下图，
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Cadence元件封装设计.pdf
(636.86 KB, 下载次数: 27)
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发表于 2019-12-18 11:23
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