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allegro焊盘设计时,热焊盘和反焊盘的设置注意事项

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发表于 2019-5-6 23:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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总结一下热焊盘和反焊盘设置时的一点经验,如有不对的地方,请大家指正。
做焊盘的时候,thermal relief如果不设置,那么在负片的时候不会连接成热焊盘,会全连接;
anti pad如果不设置,负片的时候不会自动避让,会直接跟内电层短路。所以热焊盘可以不设置,但反焊盘一定要设置。
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如果一个通孔焊盘,钻孔是12mil,热焊盘设置成14mil,那么实际这个焊盘在跟负片连接的时候,边上会形成一个宽度为1mil的隔离环,不能有效连接,如下图。所以热焊盘不能大于钻孔的尺寸或者干脆不设置,当然最好的效果是做成FLASH。
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发表于 2019-5-7 09:19 | 显示全部楼层
支持,要用负片,就要规范封装库,不然后续检查很麻烦

点评

就怕说的不对,误导人。  详情 回复 发表于 2019-5-8 09:15

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 楼主| 发表于 2019-5-8 09:15 | 显示全部楼层
frankyon 发表于 2019-5-7 09:19; L3 Q- M- ~7 u0 N# Z4 A8 g4 J- e
支持,要用负片,就要规范封装库,不然后续检查很麻烦

6 N! J  \3 o. ?就怕说的不对,误导人。0 y* a9 u+ f: D4 f" l

该用户从未签到

发表于 2019-5-9 21:47 | 显示全部楼层
很少用负片,没用过负片。
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