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高速设计之封装补偿

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-20 15:07
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2019-2-25 16:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    2#
     楼主| 发表于 2019-2-25 16:30 | 只看该作者
    导入封装补偿: Q2 x2 J9 t0 {, l& H( [  l" {- f

    % O2 l4 w7 U: S& ~$ v  ]" O也可以参考 https://www.eda365.com/forum.php? ... 2%D7%B0%B2%B9%B3%A5# Q3 @7 N2 G- K3 J- X+ F
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    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2019-2-25 16:31 | 只看该作者
    在当前PCB设计中,对于许多高速芯片之间的互连,必须考虑将芯片IO PAD到封装Pin之间的长度(封装级互连长度)也考虑在内,从而进行IO PAD 到IOPAD总互连长度的匹配。

    ' K& R0 m- P! Z1 b0 ?! n
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    [LV.1]初来乍到

    4#
     楼主| 发表于 2019-2-25 16:33 | 只看该作者
    通常芯片厂家会提供封装级互连长度的参数,Mentor 的Xpedition支持将封装级互连长度导入到CES到规则中;, l( u2 Y- @, B0 z

    1 q0 G4 g6 E& y0 Q
    " j, z0 d! r( F2 u! u
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    [LV.1]初来乍到

    5#
     楼主| 发表于 2019-2-25 16:47 | 只看该作者

    $ {8 D3 ~& s# N3 X$ I根据板材的特性,可以进行补偿数据不同单位的切换计算。6 k) P2 b6 ^9 N8 }

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    6#
    发表于 2019-2-25 17:09 | 只看该作者
    谢谢版主分享

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    7#
    发表于 2019-2-25 17:23 | 只看该作者
    学习了,谢谢楼主分享

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2019-2-26 08:32 | 只看该作者
    之前对封装补偿很疑惑,很难理解,现在清楚了很多,感谢楼主分享.
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