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在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图% D7 I% E1 w7 J$ b$ O# m* m
- i" Z3 {6 L! f) h r
如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:+ m' z! X, U& Y/ K- y, v+ s/ t
+ W" p2 c/ z2 b- \$ r$ I
以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.
2 B0 v- B9 o+ K: B! b! Y如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:; C( E* P) s& i6 _, S# ?
- k- @8 z& `, ?+ r0 {再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：0 K4 M3 \6 _; ?. L: a3 K
) M* O- m+ D) P4 [
我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽% N& }! k" g$ q5 S1 u7 g
在CAM350的用法是：5 o( U. Y) _: a0 L# `
先选中一个层（双击），然后! |( v1 o4 X+ L3 |3 Q$ L7 E9 B! V
9 d6 h9 u" `) @% r! ^& W
出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图：" w$ [! u; L- G0 W
; C2 ^+ a* B1 \
这里选L9 gnd点击ok" g8 @! h8 z) n8 N1 H& C9 E
在Ｂkg右边点击一下Dark1 m5 J- @7 w1 k, A) ^
再点ok就可以了5 y4 p$ M' e4 W2 n {1 L
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发表于 2008-1-11 11:14
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发表于 2008-1-11 13:04
楼主真棒！支持！
LZ真是牛人啊~
此铁不叮 咋型！