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EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...

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发表于 2015-8-28 08:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jimmy 于 2015-8-28 08:43 编辑
$ _/ @, `; v+ P' Q
# L5 k3 h3 ^( R: ?
本帖最后由 jimmy 于 2014-2-15 13:16 编辑
8 @) H: s% T9 j5 Y( V$ R' d

7 A2 D, \: w/ h5 U: K新书预告:
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0 m& d4 `* a4 R- Gmentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》
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3 g# O% p7 v  e; b0 I2 ]) _( j这是业界一本真正由第一线pcb设计师编写的基于mentor.7.9.5为基础的实战课程和高速PCB设计实例,
, P6 U5 v. S7 Q3 q% r
, k: l5 W% ~6 b+ i" P其中还涉及HDTV\\DDR2\\埋阻设计的技巧和方法。- d0 {4 Z  P1 k' H9 i" ?  S$ U! O

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希望本书能成为国内mentor用户必备的一本武功秘籍。3 l) ^, u7 y: T* s
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本书从2013年开始构思至今,目前正在紧张有序的进行审核和优化中,预计2015年元旦后上市。
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3 B1 t7 Y2 @+ n) `, s/ V3、真正一线PCB设计师编写+ e0 a% c/ i1 p- f5 n* o

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/ f! i, m5 ~6 K本书在写作过程中得到了编者所在公司众多同事的大力支持与帮助。9 a. q3 o2 L! E" ~, ~
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同时得到了电子工业出版社和美国MentorGraphics公司在亚太区的唯一服务外包商:卡斯旦电子科技有限公司(www.costdown-tech.com)的大力支持。在此表示衷心的感谢。
0 f7 ]& U; c( {
, A# F1 @1 U$ L  |*****************************华丽的分割线*********************************- W! V: M( r8 h. f, Y0 _
4 J/ ?% r9 e. t( a; J7 Y5 Z' v6 W  R

9 m3 l- `4 H3 M% d2 _- P+ W- u; ^- N( ?; w! s3 K$ o9 ~$ a

5 v# Q% ^- {: z% p1 T) f第1章 概述  t! U* q  h. v. l
1.1 Mentor Graphics公司介绍' F! V2 ~8 Z! J" r5 r# F* {' L
1.2 MentorGraphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍$ F3 P" U( R; k  ]- H3 z7 \) N. V
1.2.1  Expedition PCB系列板设计与仿真技术3 M! n5 v; D+ b3 d$ |* d/ S, b/ c
1.2.2 DxDesigner完备高性能的原理图设计工具. @1 A9 ~0 T7 o$ c- X! W+ U. x
1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包(SI、PI仿真6 \) b0 ^& P$ t
1.2.4 Library Manager库管理工具2 q- e/ H/ R+ Y! Z" O
1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线  L% U9 {7 Q4 Q: e- H
1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同1 L/ g$ n. R) i
1.3 本章小结
2 l9 O+ i) r* a# y

! {+ k" ?  Z: G: ?# t/ E+ N第2章 Mentor EE中心库的建立和管理, ]! \3 V3 J" p, D. ~2 n/ a, W
2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍
$ v6 G5 G0 O4 k3 r0 S  c8 E3 {9 G
2.2 库管理工具LibraryManager
0 U# s! q: \% z) {: t3 q# z$ x8 J
2.2.1 新建中心库
) G% G# ^5 ^) N5 z$ W1 C) t" ~
2.2.2 中心库的基本设置
5 b, h9 D* R5 r( t
2.3 中心库创建实例
0 O. W" ?3 f: }
2.3.1 电阻元件的创建实例
. K+ n6 B* O$ @
2.3.2 集成电路IC的创建实例! h* |8 T2 }4 X5 e6 S) j
2.4 电源、地符号的创建和管理7 j% A" m: f9 a9 J2 Z! f
2.5本章小结$ w4 s5 l% P0 p
2 t1 d, i" t& ?+ k, m% V$ H0 J- s
第3章DxDesigner平台简介
& T+ B2 P; n: ]- Q+ T
3.1 DxDesigner平台简介7 |( z8 r7 n# c- o0 x+ l$ u; c
3.2 DxDesigner平台原理图设计流程
2 s8 q+ `* F$ D
3.2.1 DxDesigner设计环境
" v# d# f& X! i
3.2.2常用设计参数的设置/ g  g) \' C+ ?
3.2.3 创建新项目
; |$ K# ^$ ^" V' l' Q3 \
3.2.4 对器件及网络的操作
5 G6 K/ ^: N% O1 g# t" s# A: W% g
3.2.5 创建Block模块及嵌套设计3/ q7 ?7 e3 Z3 |
.2.6
查找与替换
, T" s& ^9 R, h* C' f2 c
3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查
; H" {6 D' I, o/ |, v
3.2.8添加图片、图形和Text文字注释- Z9 }' g  u8 D& L* ?+ n9 Z6 p
3.2.9打包Package生成网表
' ~) e: I# g/ I) F
3.2.10创建器件清单(BOM表)% S$ [; n, k# I/ g  g1 x' O
3.2.11创建智能PDF文件
* Q$ X  r8 w4 i7 {$ ]8 r
3.2.12 生成PCB
( j- u* G0 V' `
3.3 可定制元器件位号分配方法7 I" z  f+ ]3 }+ w2 S# B0 W
3.4 基于中心库的模块化运用4 C8 Y, `+ F) ]# t; D
3.4.1 创建模块化原理图# B$ u8 d/ t, C& x  j
3.4.2 创建模块化的PCB文件. d: u5 i1 i) n% m
3.4.3 创建Reusable Block模块
4 J8 C4 s, U' P2 p1 x
3.4.3 调用Reusable Block模块
8 W2 h3 k$ ~* H& E7 y
3.5 DxDesigner平台的其他操作' `6 s: x5 P( W' p3 \7 T0 ?
3.5.1 快捷键及笔画命令
5 k3 T8 [2 n  c( |3 ?( o
3.5.2 设计最终文件整体打包
6 N- a6 L3 z5 Q
3.5.3 其它格式的SCH转换成DxDesigner格式  u$ p& Y: ^1 A9 Y) d: R6 R6 S0 \* H
3.6 本章小结5 s/ q3 D7 p5 H5 u0 X: k3 s3 p& x
0 [4 V1 q4 \4 C, [# y$ K3 U
第4章 PCB设计Expedition平台简介
2 }7 Y$ Y$ H! c/ d, G7 H. y1 [
4.1  Expedition PCB的操作环境% Y# r' ^. `, t& Q' y5 q/ g, T+ H
4.1.1  菜单栏
) s) L* [4 J. c2 T% M  b9 A. J
4.1.2  工具栏
$ w/ v0 Q) L$ u0 P1 U
4.1.3  功能键5 J/ \" u& {1 z6 m8 w
4.1.4  状态栏
0 @( Y0 M, A* }+ u5 Q; H, I; h
4.2 Expedition的keyin命令
+ ?. B7 b  M. ~9 N% D) D! J$ v8 R
4.3Expedition的Mouse命令' `$ z  V8 L' u& ~$ r9 r) @& ]5 ~
4.4 Editor Control介绍及常规设置
' G% i7 T6 ^1 p7 _
4.5 Display Control介绍及常规设置
* u( }6 `/ [9 j- T
4.6 PCB设计前准备
8 V. {- c, I+ }
4.6.1关联中心库6 d# L0 L+ |2 `8 G% b
4.6.2启动Expedition PCB+ e+ E5 U/ B0 e+ [# ~% f
4.6.3导入结构图确定板框: w* |$ c; \% q2 I
4.6.4导入网表
2 N8 X# ~* c: O! G1 }4 U
4.6.5设计前准备! N: M: V5 a, }
4.6.6板层参数
. p  |% g8 a* T. |/ e; x9 z
4.6.7 过孔设置4 L2 R$ E9 L+ m/ q; p; W1 ]( x+ w
4.6.8 设计规则) H4 r, l* Y" g
4.7 本章小结
5 \" Q' I3 f  k7 _, U; n( O- n) n$ |

  n' O6 ^8 c+ |7 ~8 F! q第5章 布局设计
. J" p- X  t3 v
5.1布局设置
# D1 ^1 h4 J+ N6 I: f; }4 I3 d8 g$ M
5.1.1显示设置8 M$ ^- N: A" S/ }" _9 i2 a
5.1.2原点设置# j0 K0 r+ x+ F" [
5.1.3栅格设置3 y; p: ?0 U7 ]
5.1.4其他设置) |# B0 O& ?* s* J
5.2布局的基本操作
3 F+ j' q. h4 `# w
5.2.1载入器件
2 k/ Q9 s! F$ X6 X
5.2.2布局的操作
6 @; D& C3 o. A  w
5.2.3交互式布局5 t) P5 t  Q5 i
5.3器件布局的拷贝和复用
2 b* |- E' f! `" D2 x; r, T
5.4本章小结                                                                                                                                                  
  b9 g/ _1 V( j* J8 F
第6章  PCB层叠与阻抗设计
; q% ~0 f1 h9 j4 @' Y& I
6.1 PCB的叠层( `4 c: N* f; S7 q  J6 J8 y/ h
6.1.1概述2 q, p: k% a* \. R5 o( O
6.1.2叠层材料
4 I+ h1 A8 V2 E+ G* S
6.1.3 多层印制板设计基础
0 _/ A" c3 r3 E5 O( T
6.1.4 板层的参数, R7 F( ]6 ?  F
6.1.5叠层设置注意事项
" ~) d2 u: t7 S7 Z4 H
6.2  PCB设计中的阻抗
$ F* B$ y8 u! I# u' y5 `; P: _, |
6.2.1  PCB走线的阻抗控制简介- V  Q0 h2 j* r/ E" a. b
6.3 本章小结
, {) N; q# g# B6 P

! _. A3 X# n: B/ K4 ~第7章 约束管理器CES介绍% B2 v5 E. P  i2 P$ C4 W
7.1 CES界面介绍6 E3 e6 Q/ a- b2 N" z% }" c
7.1.1 激活CES! }) ^) }: w# H7 j, A! A
7.1.2 启动CES
7 u) d  F: H  Q8 g; E
7.2 CES基本设置
/ i" q5 Y! ]# A; O
7.2.1 分立元件设置
6 J6 J/ C5 |6 |& u& N
7.2.2电源地设置' j. {8 ?' r* S# a' n3 g- C( \
7.3 物理规则设置
1 \* g4 f6 F, o+ d2 O" B  f
7.3.1 物理规则介绍
8 I% Y' X+ K7 B" C! X1 z
7.3.2 新建区域规则! j0 {! i- ]* V  t! q
7.3.4间距规则/ A1 ~+ W2 a3 Z; U; u3 _; [
7.3.4.1 创建Net Classes规则9 U/ }! y" L) j6 ~. r4 ]
7.3.4.2 间距规则设置
' `' H5 u- N0 v* m+ ^3 R1 u2 l
7.4 电气规则设置
* p5 w, K9 W- s
7.4.1 进入网络约束编辑界面
% U. D) I9 W4 G+ N, E# |) _2 j
7.4.2 约束分组设置: B3 M: v; P% c" x1 w9 }+ v9 c
7.4.3 差分对设计
* `6 m  T9 d; h, }% o
7.4.3.1自动创建差分对
* ~3 X# K; y0 S* g& n# o+ h2 `9 V. Y! p
7.4.3.2手动创建差分对
  Z, s$ N0 u7 U. D) n7 P; J$ P
7.4.4 传输延迟及相对传输延迟规则
( ?6 d3 t2 e0 N
7.5约束模板运用
2 Z5 g# n4 b6 Z2 T+ t3 r! L- Z4 G: G
7.5.1 创建约束模板
( M4 |  ]6 O! _
7.5.2 应用约束模板! x- G7 z- q; q# I9 E; {* ^
7.6 CES数据导入导出
3 j1 f6 n& ~2 l8 K# d
7.6.1 CES规则导出
, f% U4 G" w% x3 V: W8 z" B, N' U
7.6.2 CES规则导入  h2 n" G( {0 V# N2 g- S, X; x+ T
7.7 CES应用实例:DDR3约束设计9 H0 `+ f( U1 ^2 ^/ W5 G$ b
7.8本章小结
; U, f) k; u  C& S! r
2 J3 R* l" A% `0 Y( t
第8章 布线设计
) K$ \$ i$ ^: o5 y- n/ f
8.1布线前设置# R% O# W7 H/ f' L* B% z
8.1.1层叠设置
+ m2 C2 ?! h* R  Z1 j, d# K
8.1.2过孔及栅格设置! a1 V3 W- O& g1 `5 W
8.1.3 CES设置9 _( M) V1 ^  ^$ n
8.1.4其他设置
% x, b/ b0 O. p, l$ V/ l* [: h/ f
8.2布线的基本操作: O' K  N/ }1 g! n4 s
8.2.1过孔扇出(Fanout), L: e# ^5 b# V, o$ B( m
8.2.2建立新连接
, p9 |% e5 R! @
8.2.2.1布线操作及放置过孔, e7 F: ^  O) Z) w. c$ `/ h
8.2.2.2任意角度拉线9 w/ ^! G2 Y8 E) w7 m5 q) A
8.2.2.3改变布线层和增加过孔
: D& \. Z1 W2 s. E, ?
8.2.2.4总线布线
9 `9 f9 n! Y# a( R- \8 [& @
8.3布线的三种模式
. S5 r4 |4 `9 T: n; R* V6 C
8.4 绕线
8 |7 q6 a4 s: ]+ a5 `% j9 y! ]$ R
8.4.1自动绕线$ ~6 o8 |' S, v0 E: H
8.4.2手动绕线
$ r7 Q0 \" C$ h0 i9 Z
8.4.3蛇形线的注意事项
* {6 r  _, r; [! Q
8.4.4绕线后处理( U, v3 U) u" j  ^5 R) u7 O
8.5泪滴的添加和删除
  h9 m- ?1 _( X" L! C# D, Z/ E
8.5.1泪滴的添加0 w% l" t1 y  V' d  E* t5 N% [* O2 d3 `
8.5.2泪滴的删除
; @2 l2 Z2 V9 B# r
8.6本章小结/ `! l6 v2 m- d- j+ Y
4 B( n) ^6 n- p' G
第9章 平面覆铜
5 i. f( u% L+ k0 B# ^- e& J, Y
9.1覆铜前的参数设置9 j! g+ W1 Q! v+ u. n- Y: J
9.1.1 Planes Class and Parameters设置
2 w( t; @6 `+ G
9.1.2 Plane Assignments设置) n9 i0 \' A6 j* T1 N6 b
9.1.3 CES中Plane  Clearance设置' N& n) k" v, K# }
9.2 覆铜操作1 _; {/ y6 l. e5 r* M
9.2.1 PlaneShape的外形设置
, N& I# Q+ @% Q6 V: W3 E
9.2.2 PlaneShape的属性设置
' e- }" j7 Z8 t- _! b
9.2.3 覆铜的预览
! S% V' Q! q; ?
9.3 覆铜优化3 c1 K8 O; |8 f/ S3 J
9.3.1对花焊盘的编辑
) e) ]7 b: |  {
9.3.2对铜皮的编辑% |7 T( x8 @% l/ U1 d- Y" e
9.4本章小结
5 A8 A0 S" C8 g4 K) R
) i0 F# X1 _+ [, C2 A. n8 H
第10章 丝印标注及调整
* S. d8 ?9 F3 l1 H. V# B
10.1调整丝印的参数设置) F, r, c$ e  o* \
10.2丝印调整0 w: l5 A1 x+ }# V
10.2.1对器件位号进行整体修改
$ c& ?6 d1 |2 L4 @
10.2.2移动丝印及标注
" n' V* `9 `7 O- O9 }8 f
10.3器件位号重新排列( S: a$ [% g4 D" _
10.4器件丝印丢失
3 ^" T7 i$ w: [/ w! ~4 }) p
10.4.1器件位号丢失
( s3 ^) K2 i/ {% C) X
10.4.2外形框丢失6 S  T. @" C* B1 R8 F
10.5本章小结) }, s) _) H0 m
! ?' z/ O% w  [$ O1 g  j
第11章 设计规则检查
, Y# \" v' G6 T2 @( L- u5 q5 S
11.1 Online DRC
- x. Z9 n: a0 D# ^8 N2 _
11.2 Batch DRC
6 o& k! r8 G3 v) H
11.2.1 Batch  DRC的设置/ Y6 f4 e7 A. {& j2 S
11.2.2 Batch  DRC的检查, A8 i; N& e) P4 @: K7 O
11.2.3 DRC报告输出
! n7 n& U9 _5 i; b
11.3本章小结: Q6 X- |6 X1 c; _$ C% f

2 e9 X. n) x! T9 m; R& _5 W; D第12章  Valor NPI介绍
! @- l+ e- @' S) E$ ^
12.1 Valor NPI概述
7 F' I) q: N8 e
12.2Valor NPI主要功能模块
% O( @$ U. H- _( ]* k
12.3 Valor NPI操作流程2 U  X- _7 i) `# Y
12.4 Valor NPI的应用
  q( ?) O' r6 H! M$ c8 z
12.4.1 Valor NPI网络表分析分析
1 @! F& R: o. |9 \
12.4.2 Valor NPI可制造性检查
( R+ `' I' v! u  M, b
12.5 本章小结. B6 W9 I0 ?2 {' a

2 N6 K7 V# D; {, w0 S, E第13章 相关文件输出
/ j% q: @. r/ h! K' j& y
13.1光绘文件输出4 n/ u9 V* ]9 J: x# ~+ U6 \
13.2 IPC网表输出
% j8 [0 S* V6 Y- i) w
13.3 ODB++文件输出
/ g9 O7 }0 s; \& I/ Y  N3 I/ K; J
13.4钢网文件和贴片坐标文件输出
. c8 \" N! }$ P" ^9 \& T7 b1 t/ }
13.5 DXF文件输出及装配文件输出, P6 J4 u# \: W* j" k
13.6本章小结
0 ~/ [8 x% V5 x

  D. g9 q" y0 V$ z% y5 ]第14章 多人协同设计
1 l1 Q9 b6 A6 ]. C8 ]/ m7 Z. j% j
14.1 多人协同设计介绍
! X1 X7 I% l( H3 [0 W' _  U
14.2 Xtreme协同设计7 u2 g7 N- r  g/ P5 L' H$ _
14.3 Xtreme协同设计注意事项  `( p: C# |2 i- K: ~. B1 E
14.4 TeamPCB介绍( C! b7 y3 s4 v2 t/ G* w" H$ C$ ~
14.4 本章小结
: q" I, I7 ^; J5 Q. U# h2 A- `7 o
6 S0 ]- X/ s; ^  N- p
第15章  HDTV_Player PCB设计实例
# |# |0 u% W& ^( b
15.1  概述+ E3 R' m0 e. ~. H3 z
15.2  系统设计指导
$ M) X6 Q4 B0 r; _8 Z6 W
15.2.1 原理框图
3 m& S" d2 _# j0 f: t/ ^
15.2.2 电源流向图
9 a% ]+ |3 C) [0 \2 {! m
15.2.3 单板工艺) u+ q% D( N2 G) _) ]- v, t, p: G6 {
15.2.4 层叠和布局2 H& _+ b, b* B& @$ A# E' q% V
15.2.4.1 六层板层叠设计' i1 O; m+ Q' l6 D1 f3 u
15.2.4.2 单板布局
1 Q/ }$ G8 ]% F9 @
15.3  模块设计指导- c2 g5 G8 G9 o) W* T  G' T; d
15.3.1  CPU模块
6 M  @+ d: x1 v0 }# N. _( i
15.3.1.1  电源处理9 G' |. ?" j' a- \; b
15.3.1.2 去耦电容处理
, O# n' U! I: ]- j7 O
15.3.1.3  时钟处理
; z% i5 q9 |; o
15.3.1.4 锁相环滤波电路处理
$ y7 f3 R& v7 G4 C
15.3.1.5 端接
! C4 N% N$ _. j$ }# \
15.3.2  存储模块
( e# Q! v& D9 g. L0 |; @! d, ^
15.3.2.1 模块介绍% }5 @; b8 i7 F$ Z/ o' V+ b% j
15.3.2.2  电源与时钟处理9 P2 E9 O1 ~, q+ a* ^
15.3.3  电源模块电路6 U6 W2 W( y! _; J4 Y# v
15.3.3.1  开关电源模块电路
1 a4 @7 X  ?, g' z) K4 c8 S. x
15.3.3.2  LDO线性稳压器
, u6 q& b, u$ T* O0 H6 p9 T2 |# G
15.3.4 接口电路的PCB设计. x7 R; o! @* h5 ~
15.3.4.1  HDMI接口$ x6 ?/ _; z% M- z$ ~  l
15.3.4.2  SATA接口0 W% q4 J& V) q# p+ `
15.3.4.3 USB接口, }0 C( }0 Z4 n& U
15.3.4.4  RCA视频接口
0 M# U$ T- g# C; u: R6 k
15.3.4.5  S-Video接口
$ Y2 ?# ~' J- P* W" {
15.3.4.6 色差输入接口- X6 }! f* n: L5 z" l
15.3.4.7 音频接口
7 V3 X& a* A  l+ K+ K
15.3.4.8  RJ-45连接器
7 J. `/ d$ f& H5 Z  E! a1 k
15.3.4.9 Mini-PCI接口
" V% K9 K2 V! k' r. d, D; _9 t- {
15.4 本章小结. X- |9 l% k5 _: R: y

' t, P$ n# }+ }7 d; n  d+ b第16章 高速PCB设计实例2 – 两片DDR2 9 p5 h. R' p' ?+ Q6 z: `
16.1设计思路和约束规则设置; L% T6 c* }% W4 P
16.1.1设计思路
' ~" `: c: s" X
16.1.2约束规则设置
0 j6 e/ r, S7 O5 ]7 D
16.2布局
2 j9 X* I# [3 L/ k. ^9 u, C
16.2.1两片DDR2的布局
+ r5 d; g" U# c1 w# ^! D) \0 ]
16.2.2 VREF电容的布局% H6 o" K! c& `- T7 }0 B+ ]
16.2.3去耦电容的布局
- f; {& L. S2 M! a$ ]% T% E
16.3布线
+ p: b4 @; e2 l" D) v/ e- X
16.3.1 Fanout扇出
. E8 t: t" E8 x4 n" X
16.3.2 DDR2布线
2 _  Q9 w' L( O& O# o! H$ Q
16.4等长
, c2 ?/ i9 V. I8 X
16.4.1等长设置
! A( `: u/ [" x( o7 D" [
16.4.2等长绕线$ @. _8 r( |3 v; c& x3 n- C
16.5本章小结
: x0 P9 S& k; `2 j4 @" T
3 Y; J& X3 o3 d1 @; q
第17章 高速PCB设计实例3 – 四片DDR2
1 W' c5 _1 L3 G# Q4 C
17.1设计思路和约束规则设置
( e( |3 Q1 q& u' E
17.1.1设计思路. i$ A/ D9 n8 Z( ^+ S" ~* Z2 p
17.1.2约束规则设置
, m' d& Z/ y9 f, \$ y, o
17.2布局
+ Q  [. y6 P; f: A$ n
17.2.1四片DDR2的布局- F. W" I  ]0 `+ p7 d
17.2.2 VREF电容的布局& A4 t/ H/ s, s8 S* W! [% y$ }
17.2.3去耦电容的布局9 L0 e: S, s, ]& c* a
17.3布线
' k& P! K, W$ N  ]6 b
17.3.1 Fanout扇出. `6 f- S# |  ~
17.3.2 DDR2布线; H. F  ?" M( L/ T; g
17.4等长( e  O1 \! K1 V4 g. \1 _  C
17.4.1等长设置7 P. Z: l: ^! |; ?
17.4.2等长绕线/ @' s8 \" u* q3 Q
17.5本章小结: A- |2 h/ O2 g  T- O3 p

: i) @1 E( A$ Q第18章Expedition与pads的相互转换
+ f9 u0 E" K8 a
18.1 Pads Layout转Expedition
3 b/ p. Y- e/ S
18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件: i, l* Y5 M& [5 d0 s- ?: i) Q
18.1.2  根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件  d  U" J! H: C4 W/ A' i' a1 X
18.2  Pads Logic与Expedition的交互
- N( U  J: o; I+ n% A+ R) h
18.2.1 在Pads Logic中框选器件和网络2 m! V* k3 D1 V! D
18.2.2 在PadsLogic2Exp.exe软件连接Pads Logic原理图
! n0 W( G8 R* N
18.2.3 在PadsLogic2Exp.exe软件中刷新所选器件和网络
( i4 }$ }2 E7 i5 }, k
18.2.4 实现交互
" n$ o3 K" @$ Y( D0 d  Q" \5 \" O
18.3 本章小结+ `' g7 M. L7 m

8 W8 E5 j) `1 C! E  f! |第19章Expedition软件的高级功能应用; t/ Y5 F! l4 a0 M
19.1 定制命令的快捷键设置
5 q: X; F8 ]* g) L  t, v
19.2 定制菜单的添加
  x6 k( J8 \' y9 O1 }
19.3 封装补偿PinDelay的添加
+ v5 S8 h' B% R; R$ [, C
19.4 本章小结
& r4 w* J4 b& _( N: U/ H4 O

4 Z' H: _( X% ^  Z6 n0 [3 |第20章 埋阻设计指南6 l9 F! }# r+ ]$ V3 q7 y$ E2 d; x0 C8 j
20. 1埋阻的介绍
) B. o7 g* |9 c3 M. f3 `1 W
20. 2埋阻的阻值计算8 I4 P/ g7 _  w! ~: R5 z7 r% u
20.3埋阻在Expedition PCB中的实现5 O* [1 L) W) Z: b0 b
20.4埋阻在Gerber中的设置" R) N6 @2 G5 y/ d2 }
20.5 本章小结
5 l# T. X+ Z+ |3 t2 v
* L4 ]: Z: d0 ^( q" [' D6 K. Y第21章 Dxdatabook数据设置及应用1 {0 j% Z. W: l9 w0 Z
21.1 ODBC数据设置- G/ i+ e6 H+ W
21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置  h$ ~, O2 v& K4 C* X+ Z
21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用0 W/ \6 E" S$ {# A. X
21.4 Dxdatabook应用实例+ y0 `& y$ d4 }8 n* r0 c+ C6 X4 U
21.5 本章小结
1 q1 A2 H- A8 d7 `' ]' m' x, \

& G$ X7 G% A* F. _. E) d0 Y. z1 W  L

7 _# z4 q& n: e/ m8 X*****************************华丽的分割线*********************************
# Y' z8 y3 Q" e' j7 [. o5 ~* E+ z% r* T1 r/ X; ]
为了保证读者学习质量,特为本书开了论坛读者技术交流专区:https://www.eda365.com/thread-102170-1-1.html
2 z  k, E5 R& i) `5 b" s, e
8 z! i- N6 A& T  {  |: N$ T: G同时,开通了读者QQ群:345944725.
( v8 H/ E! _: U% h
$ }" I: x8 X4 u/ [2 M( V7 @7 C3 W( K& y$ o8 |

9 e5 s0 w* j; s1 J! C- ^" J3 I, ~, Q) j: t; y* f' d" W3 a
0 E3 [% t+ U% `6 O9 @! w" w1 @* L/ t

: w3 }9 a/ Y% y. ^  Y9 C( a) I( v0 D8 y3 N# `( l% ^
1 s4 Q- z! d8 H% ~/ P* _, i
- ^* \2 Q' \9 \7 i2 M/ F, ~

) u8 j+ y1 Z$ z6 b, E* w% s来源: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...

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发表于 2016-1-27 23:48 | 只看该作者
顶~里面也是有视频的哦?
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