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Altium Designer能否根据不同的层自动改变封装?

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1#
发表于 2015-4-4 15:56 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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不同的生产工艺,PCB封装不同,比如顶层用锡膏工艺、底层用红胶工艺,这两种封装要求不同,altium Designer能否像Expedition那样根据不同的层自动转换不同的封装呢?比如器件放在顶层,用封装A;推到底层,自动换成另外一种封装B呢?因为手工转换的话,比较麻烦,还容易遗漏。; G4 j. X, ^, r

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推荐
发表于 2015-4-19 20:36 | 只看该作者
这个封装差距有这么明显吗# m  _+ j9 m0 P3 h+ N
一般pcb焊接厂一般都能处理的吧

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2#
发表于 2015-4-7 16:18 | 只看该作者
目前AD还实现不了这个功能。

点评

唉,不方便啊。  详情 回复 发表于 2015-4-19 14:54
我怎么没明白楼主的意思呢,大师,给科普下呗。  详情 回复 发表于 2015-4-9 18:07

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3#
发表于 2015-4-9 18:07 | 只看该作者
jimmy 发表于 2015-4-7 16:18
& k. s, q( G% e) \目前AD还实现不了这个功能。

) L+ K1 _, B' ~0 y8 P0 H' g& \6 B我怎么没明白楼主的意思呢,大师,给科普下呗。1 P6 D: J& i, \# U9 M

点评

是俺的表述能力太差了吗? 这个很好理解啊。jimmy大师没说,俺再说一遍吧,用回流焊(锡膏)和用波峰焊(用红胶),器件的封装要求不同,通常波峰焊的焊盘要向外扩一点,比如对一个贴片电阻来说,适用回流焊的封  详情 回复 发表于 2015-4-19 15:09

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4#
 楼主| 发表于 2015-4-19 14:54 | 只看该作者
jimmy 发表于 2015-4-7 16:18
7 V3 x6 B; H4 C, i. R0 j目前AD还实现不了这个功能。

2 d$ u& Q4 ?8 ^1 F7 i. B/ @1 G2 D唉,不方便啊。& u- w+ t+ U% D; X# n# t; N

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5#
 楼主| 发表于 2015-4-19 15:09 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2015-4-9 18:07
( E/ u8 ~1 A4 D% E7 ]我怎么没明白楼主的意思呢,大师,给科普下呗。
3 w. L1 K+ w' o' [. j/ S
是俺的表述能力太差了吗?; P- r! }% c; a0 X+ C$ c1 y7 t
这个很好理解啊。jimmy大师没说,俺再说一遍吧,用回流焊(锡膏)和用波峰焊(用红胶),器件的封装要求不同,通常波峰焊的焊盘要向外扩一点,比如对一个贴片电阻来说,适用回流焊的封装为A,适用波峰焊的封装为B。如果有双面贴片还有插件的,通常是一面回流焊,比如顶面;另外一面波峰焊,比如底面。我是希望有这么一个功能,比如一个贴片电阻,放在顶面的话,自动调用封装A;放到底面的话,自动调用封装B。# z" z: v3 L; y: v5 L8 S
我说的Expedition如下图所示,分配封装的时候可以给顶面和底面分别分配不同的封装,这样放置面切换的时候,封装也会自动调整。不知道这样说明白了没有?. H9 j! p& w& N. |
& @+ f' M# F9 @. f; q5 p  t! u2 K
& t& B, @4 E( E9 w: ]9 E
1 s& l/ C% h% e8 S! x$ c7 O3 [

点评

这么说就明白了。 其实,可以在PCB中修改相应的封装,然后由PCB更新原理图就好了。  详情 回复 发表于 2015-4-20 09:19

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7#
发表于 2015-4-20 09:19 | 只看该作者
yth0 发表于 2015-4-19 15:09* r; }, z3 Z) B& ^
是俺的表述能力太差了吗?. d0 T- m# t6 g( m7 s/ J9 I
这个很好理解啊。jimmy大师没说,俺再说一遍吧,用回流焊(锡膏)和用波峰 ...

  O  w+ n' s3 Y! j3 {1 a0 J/ ~5 C1 e: a这么说就明白了。
, b! s9 e* _* Q: z  Z5 K* t其实,可以在PCB中修改相应的封装,然后由PCB更新原理图就好了。
$ s5 S1 Q  m& C0 e, d) w; B! ~- q3 C0 C. ^8 G

) k9 p4 f0 C7 G3 S! H0 ]

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8#
发表于 2015-4-20 09:34 | 只看该作者
基本是可以準備兩套庫,譬如一套的命名法則 0805 另外一套就Bottom用的0805-B7 `$ p6 a; n3 p+ M  u
後綴用-B代表Bottom
% t& Z: [7 k$ H  w* O+ tPCB做完Placement後, Find similar object查找全部Bottom的器件.$ j- u; E8 C. J/ F5 p) ~, X( J
Inspector Panel批量替換增加後綴 -B * S  h) [6 D, x
最後更新回原理圖

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  发表于 2015-5-11 14:07

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9#
发表于 2015-4-23 14:03 | 只看该作者
你可以设置一些规则约束一下,是可以实现的。

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10#
发表于 2015-4-27 11:19 | 只看该作者
做两种封装嘛,先统一用一种封装(如都用顶层的),需要放到底层的就可以通过Shift+F查找相似的对象并选取,后统一改为底层封装。

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最快捷的办法了~  发表于 2015-5-11 14:05

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11#
发表于 2015-4-27 14:14 | 只看该作者
可以设置两个封装,默认封装为TOP层,如果放到BOT面是要选另一个封装,要手动选择,不能自动;这个没办法     Allegro也不能实现这样的功能;

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12#
 楼主| 发表于 2015-5-4 12:37 | 只看该作者
谢谢各位了,现在看只能手工替换了。用icm的方法相对省事一些。

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13#
发表于 2015-5-10 18:34 | 只看该作者
原理图里的元件不要定义封装,然后PCB中先布局,top面用SMD器件,BOT面用DIP器件,完了再用工程菜单里的器件连接命令,将PCB中的元件与原理图的元件通过位号一一对应,再导入网表。就不用改来改去了。

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14#
发表于 2015-5-11 14:04 | 只看该作者
本帖最后由 北漂的木木 于 2015-5-11 14:08 编辑 # p- d7 S- m. c

* x$ d5 v( ^( L6 i6 ?xsl326835和ICM说的应该是最简单的办法了。- U9 h* Q7 F, s
先统一用正常的封装,因为你也不晓得哪个器件要放在底层,等布局完了,全选底层的同类器件,统一改为底层用的封装。然后由PCB更新原理图。
) p+ o  G4 _9 Z$ D这是最快的了。
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