掩埋式叠DIE封装方式

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发布时间: 2014-3-13 22:24

文章介绍新式材料与叠层芯片方式，有利解决模块多芯片，小空间约束。 k9 V. B( H8 U- Y未来高密度,多层次的堆叠设计，不妨是一个好的方向选择。1 ?/ N: [$ ]4 D/ w 来自-半导体制造月刊-兴森科技封装 ...

gochip 发表于 2019-5-3 18:10

越来越高

紫菁 发表于 2017-7-21 14:00

好厉害啊

xiáò虫 发表于 2016-6-10 17:36

学习了！

hwh 发表于 2015-4-13 14:58

谢谢了

pijiuhua 发表于 2015-3-19 14:58

高！
中间那层东西是什么材料?

吴林汉 发表于 2015-3-19 14:07

果然是好东西，收藏

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