any_014 发表于 2013-1-5 17:03
0 f6 p# G" E% y/ C! F不好意思现在才恢复您的点评，因为太多了。
https://www.eda365.com/forum.php?mod=attachment&aid=NjU ...

我指的封装问题是说，丝印可以在过孔的地方切断。避免丝印打在焊盘上了

lap 发表于 2013-1-5 16:07
1 K4 s3 f7 ^9 N& v/ u如图，大概说几个问题。

  g( K9 q  _( v6 W- g( \
- R0 Q5 s3 G# q; f; m/ K5 }) ?' g不好意思现在才恢复您的点评，因为太多了。
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第一张图中，您提到的器件封装问题，上面的是5.08间距的端子，因为有根GND的采样线想绕过去，就把中间的焊盘改小了。
" j& Q; z5 T' Q3 P, T下边的那个是个直插的双色灯，这个我觉得好像没有什么问题。

第一张图中下半部分提到的器件重叠，确实是个问题，我也很头疼。这次想就先这样吧。


9 f9 V8 u9 \7 T& _9 M& j% z第二张图，您说的器件太近应该是晶振电容太靠近晶振，我会修改下，将电容放在晶振和单片机之间并适当拉开距离。
5 W0 w  y9 V# [" T. d! w
您所说到的走线优化，我还是觉得各部分单独从滤波电容处独立取电好点，我也说不上理由来。也许您能说服我。

第三张确实是问题，不贴了。

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& f' D' w7 z3 u第四张说的，器件太近，我是想将这部分的面积尽量减小，以加大底层的地敷铜面积。
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第五张图中，绕的比较大的线是输出电压采样线，没有什么电流，我觉得这样也许也行。经过0603封装电阻的是输出电压信号。

https://www.eda365.com/forum.php? ... 3D&noupdate=yes
/ G9 ]' z8 A$ m* Y! ]: h第六张图中上半部分的那个GND线是输出负的采样信号，所以想独立的接到输出GND端子上。
下半部分确实是不知道该怎么处理好呢，也想着在顶层上敷大面积地打很多空到底层。还是单片机晶振和单片机下敷一块地，然后打一个过孔到底层？请赐教。

any_014 发表于 2013-1-5 16:56
这个，是这样的，这条线如果我从DCDC的15V网络点完全连到电容15V的网络点的话，那么从电容15V网络点到ADC ...

可能是因为你开了自动删除回路选项,关闭了就好了.
晶振的话最好是从IC优先经电容在到晶振这样效果最好,电容一般都是单点接地.20pF电容用0603的就行了,用不着0805的.

77991338 发表于 2013-1-5 16:39
; `! @+ t! {  X+ l( k& p, `可能你看错了,我是先说明问题所在下面才是配图的.最后那个问题我说的并不是你布局的问题,而是你B1515S与 ...

这个，是这样的，这条线如果我从DCDC的15V网络点完全连到电容15V的网络点的话，那么从电容15V网络点到ADC15V供电引脚的这段拉线就会消失，所以暂时连成那样了。忘记改了。
5 w: S/ ^7 Y$ T% Z% u5 u现在想想，可能是15V到ADC这段线没有完全连到ADC供电引脚上引起的，因为那段拉线太粗了所以就走到他们接触就停了。
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能否再介绍下晶振电容该如何布局好？及晶振电容如何接地？

any_014 发表于 2013-1-5 16:34
  v( Y* h  L" u* r7 [  w部分器件超出板框,可能会在安装的时候和结构干涉...
  E- H- X9 W7 Q3 Y% f: V  q有些器件摆放过近,机贴的时候容易连焊或者不方便焊接 ...

可能你看错了,我是先说明问题所在下面才是配图的.最后那个问题我说的并不是你布局的问题,而是你B1515S与滤波电容连接的那根线的连接,在电容端铜皮的接触面积过小,电流不大也就算了,如果电流比较大的话这样PCB做回来上电以后这根铜线估计会断的...
# X1 A) g5 D% U

77991338 发表于 2013-1-5 16:24
5 }" P9 e$ ]# ?8 W; D- K( H6 X% g8 S部分器件超出板框,可能会在安装的时候和结构干涉...
5 k1 J, A  q* ~9 v; ~# h/ {有些器件摆放过近,机贴的时候容易连焊或者不方便焊接; ...

; [: |7 h6 v4 r3 \9 l- O' V部分器件超出板框,可能会在安装的时候和结构干涉...
  l* V0 H7 {9 ]2 k& g  A有些器件摆放过近,机贴的时候容易连焊或者不方便焊接;
直插器件背面摆放器件不要离直插器件焊盘过近,不然焊接的过程中可能会使锡膏流入焊盘导致焊盘堵塞;

1 m( P( J# \6 w* ]; r这些确实是问题，布局时也很头疼。这次不想动了，每次都是犹豫半天最后还是这个结果。
( X% N/ _1 o% ]8 E( @
( `! I, Y) \/ [+ {* j& o& i0 Z直角的处理谢谢指点。

晶振电容的位置，如何电容放在晶振和单片机之间，那么晶振电容的接地端朝向哪个方向好呢？是相对还是相背？晶振接地点有什么说法？
/ V) g. r, E& C
7 y- N$ ^% e7 E3 I
关于15V接入点那里，为何我的布局是大忌？需要15V的各部分分别从15V电容处取电，这样相互干扰是否小点？

' U7 j( _; i) y+ ]$ B
部分器件超出板框,可能会在安装的时候和结构干涉...
: O. ?8 X% |8 R6 n& k' `& ~1 B有些器件摆放过近,机贴的时候容易连焊或者不方便焊接;

直插器件背面摆放器件不要离直插器件焊盘过近,不然焊接的过程中可能会使锡膏流入焊盘导致焊盘堵塞;

/ _4 `/ U( d$ c2 M7 x9 d5 n晶振的电容最好是位于晶振与IC之间,这样电容才有作用;
部分走线的节点部分可以稍微处理下(尽量不要有直接出现);
4 u: B: ~0 f; @& u
, P2 d+ z0 U3 E# u这样不就好多了..
& [4 A% C$ Y$ e4 b/ z
7 N  m: Y6 @: r2 y6 p/ a15V电源那里可以稍微修改下的;

# K" B! k1 F0 d& z; B' p9 s记住,电源方面这样走线是大忌,一个不小心你的板子就烧掉了;

呵呵...啰嗦了点...没什么大问题,都是一些细节的问题,画PCB的时候养成个好习惯很重要,现在是小型简单PCB不会有太大问题,如果是那种高速高密度PCB这样就会存在一些隐患...都是一些个人简介仅供参考...{:soso_e182:}

如图，大概说几个问题。

黑驴蹄子 发表于 2013-1-5 15:48
你的元件很多已经超出板边了，可以适当的调整
连接大焊盘的地方可以适当加粗，最好用上泪滴，在tools下面
...

超出板边的有7815和7805，及输入输出的两个端子。
  m. \6 v) I2 [; L$ ?- y. `( X8 a端子设计就是这个样子的。7815和7805超了些，但感觉不好往里挤了。外壳还有些富裕量，可能没事。
板子是截图时旋转了下。已上附件。
4 y; S7 _/ u# ?: P谢谢指教，一会试试加泪滴。

你的元件很多已经超出板边了，可以适当的调整
* c' z3 a% ], e" m5 j连接大焊盘的地方可以适当加粗，最好用上泪滴，在tools下面
因为是图片，我也看不出来什么，LZ自己多检查检查
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在design下面board shape可以设置默认黑色区域（软件默认板框)的大小