怎样实现内层不走线的VIA无焊盘?

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发布时间: 2012-6-1 16:21

如题，附图

飞扬PCB 发表于 2012-6-1 20:03

Setup – Unused Pads Suppression

做库时，有个选项也要选上。

Christhenghao 发表于 2012-6-1 19:34

不对哈，在出光绘的时间，设置一下就OK啦，不用那么复杂

allen_ying 发表于 2012-6-1 17:34

canghaimurong 发表于 2012-6-1 16:53 3 q# c& F0 |* R9 p: r2 \
选择在做PAD里面，把PAD堆栈里的内层焊盘去掉，同时需要内层不走线时，切换到你设置的孔

谢谢你的回答，我手上有块板，是如果在布线层连线到VIA 该VIA 环就会显示出来，如果在该层无引线连接，VIA就无环只有孔。

canghaimurong 发表于 2012-6-1 16:53

选择在做PAD里面，把PAD堆栈里的内层焊盘去掉，同时需要内层不走线时，切换到你设置的孔

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