先进封装最强科普

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发布时间: 2022-4-27 14:45

近几年，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在由多个部分组成的系列中，将深入研究实现先进封装技术，如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和各种类型的混合键合（HB）。首先让我们讨论一下对先进封装的需求，摩 ...

cynthiaxiaoyan 发表于 2022-5-2 14:17

先进封装前途不可限量。。。。

tutututut 发表于 2022-4-28 17:36

先进封装发展迅猛

shapeofyou888 发表于 2022-4-27 18:29

很专业，很有远见，先进封装是趋势

nevadaooo 发表于 2022-4-27 16:36

半导体缺人才呀

瞪郜望源_21 发表于 2022-4-27 15:54

不错，很是专业，好好学习下

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