掩埋式叠DIE封装方式

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发布时间: 2022-1-27 10:50

文章介绍新式材料与叠层芯片方式，有利解决模块多芯片，小空间约束。2 n- Y! [2 r' s0 s( V- t7 q 未来高密度,多层次的堆叠设计，不妨是一个好的方向选择来自-半导体制造月刊-兴森科技封装部6 _& X2 n1 ~- X5 `. K) ...

lxxlstar 发表于 2022-3-24 16:09

感谢分享，好好学习！！！

刘工在线 发表于 2022-1-27 13:51

这个叠层太详细了，
我们公司用的都是4层板，中间是电源和地

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