QFN封装的特点及焊盘类型及设计事项

查看数: 497 | 评论数: 4 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2021-12-13 13:42

; Z( r. v( E! l% I, @QFN封装（Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机 ...

瞪郜望源_21 发表于 2021-12-13 14:55

Very better !!! Excellent professional datas !!! Thanks for your sharing !!!

sdsdwwwe22 发表于 2021-12-13 14:26

导电焊盘有两种类型：一种只裸露出封装底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分

grand 发表于 2021-12-13 14:25

QFN封装具有良好的电和热性能

道法自然 发表于 2021-12-13 14:25

QFN封装底部焊盘与底面水平

电子产业链人脉资源都在这里！: 纸质名片易丢失、客户信息难管理？Elink+数字名片帮您实现智能人脉管理，助力企业守护客户资源、提升企业形象。免费使用>>

GMT+8, 2025-7-13 03:08 , Processed in 0.140625 second(s), 28 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

回复