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QFN封装的特点及焊盘类型及设计事项

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发布时间: 2021-12-13 13:42

正文摘要:

% m- C- a; X6 O; O% S" ^1 V$ @7 TQFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似,但元件底部没有焊球,与PC ...

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瞪郜望源_21 发表于 2021-12-13 14:55
Very better !!!  Excellent  professional  datas !!!   Thanks  for your  sharing !!!
sdsdwwwe22 发表于 2021-12-13 14:26
导电焊盘有两种类型:一种只裸露出封装底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分
grand 发表于 2021-12-13 14:25
QFN封装具有良好的电和热性能
道法自然 发表于 2021-12-13 14:25
QFN封装底部焊盘与底面水平
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