QFN封装的特点及焊盘类型及设计事项

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发布时间: 2021-12-13 13:42

% m- C- a; X6 O; O% S" ^1 V$ @7 TQFN封装（Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PC ...

瞪郜望源_21 发表于 2021-12-13 14:55

Very better !!! Excellent professional datas !!! Thanks for your sharing !!!

sdsdwwwe22 发表于 2021-12-13 14:26

导电焊盘有两种类型：一种只裸露出封装底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分

grand 发表于 2021-12-13 14:25

QFN封装具有良好的电和热性能

道法自然 发表于 2021-12-13 14:25

QFN封装底部焊盘与底面水平

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