IC封装及PCB设计的散热完整性

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发布时间: 2021-11-2 14:59

本帖最后由 jspij1 于 2021-11-2 15:23 编辑 $ E u- O7 n' P5 |1 B 3 } }6 D5 \' u7 h6 ^' }% d( ^ 　　在谈到整体设计的可靠性时，通过让 IC 结点温度远离绝对最大值水平，在环境温度不断 ...

瞪郜望源_21 发表于 2021-11-5 13:39

真是不错，蟹蟹分享，很是专业和权威，值得参研一下，学下

guanshen 发表于 2021-11-2 17:01

增加 PC 电路板铜厚度，其通过散热垫或者其他散热片器件来对 IC 散热

lu582583 发表于 2021-11-2 15:18

大哥，请上图123，谢谢！

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