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pads元器件封装制作

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发布时间: 2021-9-22 13:34

正文摘要:

一、制作封装过程 0 ]; r4 n% R; ~: d- x1 g3 D; ~: }1 q" }- |, x * D  G5 E9 B& o5 f" l 1.单位切到公制,工具→PCB封装编辑器 $ l& ^. `" V; Y* S2 G) W2 _9 d6 g! k( T  u3 h* e3 q & ...

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kiygb 发表于 2021-9-22 15:19
学习了   感谢分享) N  j9 k7 p; u* ?- N
showmaker 发表于 2021-9-22 14:45
好   对新手很有帮助" j% V1 l2 u# e$ Y0 C
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