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芯片研发基本过程

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发布时间: 2021-3-26 14:21

正文摘要:

 一款芯片的设计开发,首先是根据产品应用的需求,设计应用系统,来初步确定应用对芯片功能和性能指标的要求,以及哪些功能可以集成,哪些功能只能外部实现,芯片工艺及工艺平台的选择,芯片管脚数量,封装形式等等 ...

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张光耀 发表于 2021-4-5 18:27
封装厂进行圆片减薄、贴膜、划片、粘片、打线、注塑、切金、烘干、镀锡等等操作后,封装完成。
Zjianeng 发表于 2021-3-26 14:55
从设计到生产加工 每一个环节都感觉很难  研发人员太牛了
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