芯片研发基本过程

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发布时间: 2021-3-26 14:21

　一款芯片的设计开发，首先是根据产品应用的需求，设计应用系统，来初步确定应用对芯片功能和性能指标的要求，以及哪些功能可以集成，哪些功能只能外部实现，芯片工艺及工艺平台的选择，芯片管脚数量，封装形式等等 ...

张光耀 发表于 2021-4-5 18:27

封装厂进行圆片减薄、贴膜、划片、粘片、打线、注塑、切金、烘干、镀锡等等操作后，封装完成。

Zjianeng 发表于 2021-3-26 14:55

从设计到生产加工每一个环节都感觉很难研发人员太牛了

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