提取S参数，什么软件都可以仿真了

:):)

老吴PCB 发表于 2019-10-18 20:12
请参看我公众号里面最近一篇的介绍，本月25号北京专门一场讲解如何与ADS数据无缝通信的workshop

6 O) [+ v# w) f( S5 T# |/ R期待 但是25好估计是来不到北京看了  希望能有线上的视频录制
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1113224068 发表于 2019-10-18 17:11
9 W1 E) d- g0 T! q1 l* x: @Allegro的原理图软件和layout设计软件倒是可以关联 ， xpedition和ads怎么关联呢  两个不一样的软件，我 ...

请参看我公众号里面最近一篇的介绍，本月25号北京专门一场讲解如何与ADS数据无缝通信的workshop

老吴PCB 发表于 2019-10-15 12:44
6 B. ^- d5 p- d当然了，看你采用哪种封装工业，从bonding wire到最先进的FOWLP，后面物理验证可以与Calibre联合验证

) f3 w; c  W, e3 [Allegro的原理图软件和layout设计软件倒是可以关联 ， xpedition和ads怎么关联呢  两个不一样的软件，我用xpedition设计，设计完怎么让他关联到ads仿真呢  不用导入导出的话
( C5 J# a- [8 C+ f

1113224068 发表于 2019-10-15 09:45
$ H3 H8 D4 N  m) lXpedition可以做射频类芯片封装吗，lga啊  bga啊这种 qfn类的啊

2 d/ W+ A0 m( p+ b当然了，看你采用哪种封装工业，从bonding wire到最先进的FOWLP，后面物理验证可以与Calibre联合验证

老吴PCB 发表于 2019-10-10 21:01
, s: y$ Y- l& ^% {2 v8 S- DXpedition 的数据可以和ads 同步，不用导入导出，直接在ads 中进行仿真。并且在ads 中可以修改设计，然后直 ...

; u( }4 x+ b  }) N( v- L8 L, m0 IXpedition可以做射频类芯片封装吗，lga啊  bga啊这种 qfn类的啊

Xpedition 的数据可以和ads 同步，不用导入导出，直接在ads 中进行仿真。并且在ads 中可以修改设计，然后直接同步到xpedition 中。