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die导入不能勾选wirebond

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gochip

发布时间: 2019-4-19 10:15

正文摘要:

为什么die导入的时候勾选不了wirebond，next是灰色的，只能选择Flipchip？ 9 Q6 j- z3 c3 R

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彦彦 发表于 2020-6-10 17:51

是的，在surface上再加个die层就可以了。

xiao9527 发表于 2019-4-25 16:12

学习了

hwh 发表于 2019-4-25 09:46

gochip 发表于 2019-4-24 21:05
. S+ M( U2 x$ `6 v; _4 ~在叠层里面surface上面再添加一层放置die，就可以了

对的。。。。。。。。

gochip 发表于 2019-4-24 21:05

hwh 发表于 2019-4-21 21:43
0 E j4 K0 Y- lWB要建padstack层吧

在叠层里面surface上面再添加一层放置die，就可以了

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hwh

对的。。。。。。。。详情回复发表于 2019-4-25 09:46

gochip 发表于 2019-4-24 21:04

bd-fc 发表于 2019-4-19 17:078 ~( M) j0 B9 G9 W+ d4 l3 m
要新建一个die层，pad不能放在surface

是的，已经搞定了。多谢啦

hwh 发表于 2019-4-21 21:43

WB要建padstack层吧

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gochip

在叠层里面surface上面再添加一层放置die，就可以了详情回复发表于 2019-4-24 21:05

bd-fc 发表于 2019-4-19 17:07

要新建一个die层，pad不能放在surface

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gochip

是的，已经搞定了。多谢啦详情回复发表于 2019-4-24 21:04

sip2050 发表于 2019-4-19 11:40

没有遇到过，肯定操作有问题

hongxingz 发表于 2019-4-19 11:20

没遇到过啊，是不是前面步骤导致的？发个die的信号试试

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