基板微孔设计求助

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发布时间: 2019-3-1 15:54

请问在基板设计时，微孔都是堆叠的结构如图，那微孔的结构是怎么设置的呢，为什么在介质层也要做pad，反而常规的default层却没有焊盘呢？求助！！！: k4 x, P2 m# q4 v2 }" s

sip2050 发表于 2019-5-8 17:15

5楼正解

zeus 发表于 2019-3-6 08:31

基板设计和PCB一样，微孔只需要在链接的图层做pad，default层不要做焊盘。

ares0260 发表于 2019-3-5 12:51

路过的大神帮忙看一下

kylon 发表于 2019-3-4 15:15

学习学习下

ares0260 发表于 2019-3-1 15:57

新手入门，求大神赐教，谢谢！！！

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