请教各位大师：关于通孔和机械盲孔的应用

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发布时间: 2016-3-10 10:16

本帖最后由 Jessica2014 于 2016-3-10 10:20 编辑 $ }9 t: [* l# G" H% w ?# |9 h& _& { K希望各位大师解答： " ]+ n- y s/ G) u) v* o* q% k9 H) K3 f# n. S BGA的pitch是 ...

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43

IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

评分弄错需了。不太会用！详情回复发表于 2016-3-10 14:23

好的，谢谢杜老师！详情回复发表于 2016-3-10 10:45

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Jessica2014 发表于 2016-3-10 14:23

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:438 Y7 `% E$ c. o: {% Y. p7 l
IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

评分弄错需了。不太会用！

partime 发表于 2016-3-10 11:38

忘了说, 必须加泪滴

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Jessica2014	+ 2	谢谢回复！

partime 发表于 2016-3-10 11:38

pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了.

Jessica2014 发表于 2016-3-10 10:45

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
2 I2 l9 s8 L/ _% ^/ FIPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

好的，谢谢杜老师！

Jessica2014 发表于 2016-3-10 10:36

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:262 g% |1 M1 P+ D r" `6 u
跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil

杜老师：BGA ball：0.25mm~0.35mm，pitch：0.5mm

pad的焊盘我制作的是0.25mm，有参考IPC7351B，不知道可不可以？
如果用via16d8的孔，对BGA不会有影响吧？比如焊接之类的

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26

跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil

杜老师：BGA ball：0.25mm~0.35mm，pitch：0.5mm pad的焊盘我制作的是0.25mm，有参考IPC7351B，不知道可不可以？如果用via16d8的孔，对BGA不会有影响吧？比如焊接之类的详情回复发表于 2016-3-10 10:36

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