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标题: 请教各位大师：关于通孔和机械盲孔的应用 [打印本页]
作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 10:16
标题: 请教各位大师：关于通孔和机械盲孔的应用
本帖最后由 Jessica2014 于 2016-3-10 10:20 编辑
+ D5 ^* q) H# h+ x4 N& c8 _& S2 G3 _" B, d- D' P* }) _' A
希望各位大师解答：) P. l# N' n6 Z( e0 R# R

3 j8 _# E0 T5 w9 y1 m% z- [( S3 nBGA的pitch是0.5mm，四个pad都是相同的网络，请问放在正中间的via，按兴森的工艺，用通孔和机械盲孔最大分别可用多大的孔盘与孔径呢？不用考虑内层走线和电源。2 h4 B. e& _5 J

pad与drill.jpg (36.81 KB, 下载次数: 15)

pad与drill.jpg
作者: dzkcool    时间: 2016-3-10 10:26
跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil
作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 10:36
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26* \3 N8 y' h/ C: Q" W
跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil
. t& _% Q) H. m5 e$ b
杜老师：BGA ball：0.25mm~0.35mm，pitch：0.5mm
: H' B- h1 A! o( A+ `/ k- l- z! k) |# }% e* ]/ b2 O
pad的焊盘我制作的是0.25mm，有参考IPC7351B，不知道可不可以？
$ E/ E' Y; u; Y; t如果用via16d8的孔，对BGA不会有影响吧？比如焊接之类的0 K6 r3 M* ?- ?4 K) [6 h" M; g- I

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作者: dzkcool    时间: 2016-3-10 10:43
IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。
作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 10:45
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:431 |% m" E( f$ M4 `9 `9 k% ~2 _8 |
IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。
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好的，谢谢杜老师！+ \* I, T9 T6 z0 H. n
作者: partime    时间: 2016-3-10 11:38
pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了.
作者: partime    时间: 2016-3-10 11:38
忘了说, 必须加泪滴
作者: Jessica2014    时间: 2016-3-10 14:23
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43& h% Q9 S2 v# P, c
IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

1 g, W, \+ X/ I: r: ]" L7 b评分弄错需了。不太会用！
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