dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43 评分弄错需了。不太会用! |
pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了. |
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43 好的,谢谢杜老师! ![]() |
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26, t3 R- S6 g1 T# S; E, B5 N 杜老师:BGA ball:0.25mm~0.35mm,pitch:0.5mm+ S4 A. D9 W: x , b+ x' x# I9 J0 ~# P pad的焊盘我制作的是0.25mm,有参考IPC7351B,不知道可不可以? 如果用via16d8的孔,对BGA不会有影响吧?比如焊接之类的, X4 m& }: ^8 _$ A1 J R 2 l- r' H0 Y. Y8 E8 r |
跟BGA焊盘的尺寸也有关系,通孔和机械盲孔参数都一样,最小孔径8mil,焊盘15mil |
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