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请教各位大师:关于通孔和机械盲孔的应用

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发布时间: 2016-3-10 10:16

正文摘要:

本帖最后由 Jessica2014 于 2016-3-10 10:20 编辑 9 N, _- w7 W" F- L5 v   u& p: o2 |9 _0 {) T+ y 希望各位大师解答: 4 H$ R& j1 X; [ ; P6 H" ~1 S) nBGA的pitch是0.5mm,四个pad都是相同的网络 ...

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dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
IPC规范是指导性的,不是强制性的,最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

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评分弄错需了。不太会用!  详情 回复 发表于 2016-3-10 14:23
好的,谢谢杜老师!  详情 回复 发表于 2016-3-10 10:45

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Jessica2014 发表于 2016-3-10 14:23
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
, y1 w7 N! i# I7 UIPC规范是指导性的,不是强制性的,最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。
% ]2 d1 o+ a  n
评分弄错需了。不太会用!
; W: b) c+ B* q2 S& u6 x# B
partime 发表于 2016-3-10 11:38
忘了说, 必须加泪滴

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Jessica2014 + 2 谢谢回复!

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partime 发表于 2016-3-10 11:38
pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了.
Jessica2014 发表于 2016-3-10 10:45
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
5 `* _* H+ w- u7 ]$ QIPC规范是指导性的,不是强制性的,最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

- y: }6 p2 E. p好的,谢谢杜老师!% k  z0 c( k1 U3 l2 Q3 Q
Jessica2014 发表于 2016-3-10 10:36
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26, t3 R- S6 g1 T# S; E, B5 N
跟BGA焊盘的尺寸也有关系,通孔和机械盲孔参数都一样,最小孔径8mil,焊盘15mil
4 x1 A% I9 t3 E+ j! R) p  i
杜老师:BGA ball:0.25mm~0.35mm,pitch:0.5mm+ S4 A. D9 W: x
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pad的焊盘我制作的是0.25mm,有参考IPC7351B,不知道可不可以?
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2 l- r' H0 Y. Y8 E8 r
dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26
跟BGA焊盘的尺寸也有关系,通孔和机械盲孔参数都一样,最小孔径8mil,焊盘15mil

点评

杜老师:BGA ball:0.25mm~0.35mm,pitch:0.5mm pad的焊盘我制作的是0.25mm,有参考IPC7351B,不知道可不可以? 如果用via16d8的孔,对BGA不会有影响吧?比如焊接之类的  详情 回复 发表于 2016-3-10 10:36
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