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bga 封装,钢网比pad大可以吗?

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发布时间: 2015-9-8 09:14

正文摘要:

是不是很少这样做? 2 x8 D: \& U5 e

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TobyTao_Zhang 发表于 2016-3-20 10:45
landpattern算算呀,基本是ballsize 80%
cjz351421568 发表于 2016-3-19 02:15
flyingwave 发表于 2015-11-24 23:15
太大容易连焊。
zsl 发表于 2015-10-27 09:52
印象中都是PCB厂家帮忙出钢网。
蓝色的天口 发表于 2015-10-10 11:18
有这种做法,可以保证焊盘的规整度,但一般bga不建议这样做。
wolf343105 发表于 2015-9-9 14:23
也是第一次见.所以才奇怪.
20120429 发表于 2015-9-9 11:11
不太会这样
菩提老树 发表于 2015-9-8 10:44
一般都不会这样设计,容易引起短路,当然,也浪费锡膏咯
wolf343105 发表于 2015-9-8 10:14
钢网做的比防焊还要大,是不是焊盘过防焊后,焊盘就非常的小.?
bingshuihuo 发表于 2015-9-8 09:19
一般不要那么大  钢网开的时候 像BGA之类的 他们开成菱形   最大直径和BGA大小差不多
! V* |1 o' ]& Q" D( ^1 }所以你要是真的开钢网
, U( I6 ?' i, U这个大小就无所谓  一般和BGA 80%大小相同
2 J$ F+ V0 J+ U" V) T4 H; ~2 S$ g% c
如果你的BGA过小   R: W7 r" i  b+ z) f* V0 n
这个就徇情一点  小一点
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