PCB封装中，Power Ring该如何处理？？？

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发布时间: 2015-5-29 11:25

下图是一颗芯片的datasheet，需要画pcb封装！但图中有几个power ring的区域，这个在封装中该如何处理？请教各位大神…… 7 L& A2 f* P6 x, j+ n

best_ax 发表于 2016-9-27 14:15

jacekysun 发表于 2015-7-7 14:17/ [6 }: |, h* ] { B- K
我觉得是这个

jacekysun 发表于 2015-7-7 14:17

65770096 发表于 2015-6-1 17:10; h, k3 E' Q. w# h+ V: s/ U
是router keepout吧

我觉得是这个

65770096 发表于 2015-6-1 17:10

是router keepout吧

elaine2011 发表于 2015-6-1 14:35

个人理解做成长方形焊盘即可

elaine2011 发表于 2015-6-1 14:34

个人理解做成长方形焊盘即可

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