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PCB封装中,Power Ring该如何处理???

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发布时间: 2015-5-29 11:25

正文摘要:

下图是一颗芯片的datasheet,需要画pcb封装!但图中有几个power ring的区域,这个在封装中该如何处理?请教各位大神……/ r5 F, b  s. H% E4 W

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best_ax 发表于 2016-9-27 14:15
jacekysun 发表于 2015-7-7 14:17+ a& [9 e' B' S0 A9 \5 k; \
我觉得是这个
$ `. Z4 ]# r1 j: A. Q

2 [0 H* }9 @8 U% y: F( ]/ A; X
jacekysun 发表于 2015-7-7 14:17
65770096 发表于 2015-6-1 17:10% B+ g, ^* Y7 [. `
是router keepout吧
3 S1 x8 W4 l0 W3 g, V% q
我觉得是这个
; ~& k1 p$ {6 }6 i
65770096 发表于 2015-6-1 17:10
是router keepout吧
elaine2011 发表于 2015-6-1 14:35
个人理解做成长方形焊盘即可
elaine2011 发表于 2015-6-1 14:34
个人理解做成长方形焊盘即可
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