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拆解那些够逼格的封装--- Front-end Module of 90000x (Agilent)

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发布时间: 2015-2-6 12:45

正文摘要:

  ?- P$ [+ m' X$ i. H

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gochip 发表于 2019-5-12 22:31
这个高级了
Julia_E365 发表于 2015-3-10 19:49
看图简单,实质非常高端,十分精密。
Xuxingfu 发表于 2015-2-13 20:52
高难度
stupid 发表于 2015-2-13 10:28
仪器级别的封装不是IC封装的主流,良率太低,不适合大批量生产。
113788067 发表于 2015-2-13 09:12
这些才是先进封装
梁旭辉 发表于 2015-2-12 17:29
看的眼花,这才是电子技术呀。O(∩_∩)O哈哈~
jasmine790922 发表于 2015-2-12 17:02
苦海无边~
inter211 发表于 2015-2-10 13:52
高端大气,以后估计都没有PCB了
amao 发表于 2015-2-6 13:58
高端封装
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