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标题: 阻抗控制参考层问题 [打印本页]
作者: nanlouguyan    时间: 2013-12-1 18:48
标题: 阻抗控制参考层问题
对于一个6层板，叠层方式为：S1 – GND – S2 – S3 – POW – S4，那么，当我们要对信号层S2层上的信号进行阻抗控制时，它的参考层应该是哪一个呢：是GND层？还是GND层 & S3层？又或者是GND层 & POW层？请高手指点一下哈！
作者: jianhuawei    时间: 2013-12-2 11:00
肯定是GND层
作者: nanlouguyan    时间: 2013-12-2 13:35
jianhuawei 发表于 2013-12-2 11:00
& |# c4 A. n+ E+ a2 }8 f" A肯定是GND层
% [# ^1 }9 [& X, ]9 S$ g6 n
为什么呢？仿真软件中是以GND & PWR层为参考的；国外的一些板子是按照GND层来设计的；但板厂又按照GND层 & S3层来控制的！如何选择更接近实际呢？
作者: dzkcool    时间: 2013-12-3 15:06
S3如果对应有大面积铜箔，那就要以GND和S3为参考
作者: nanlouguyan    时间: 2013-12-3 15:20
本帖最后由 nanlouguyan 于 2013-12-3 15:46 编辑 $ h, Z) }# ^+ g) {
dzkcool 发表于 2013-12-3 15:067 V# J+ X4 R5 p; |
S3如果对应有大面积铜箔，那就要以GND和S3为参考
  E- M( C7 p- u$ b: l4 c3 A- Z

' T& ]% ^$ t: E是的，这个确实是应根据金属铜面来决定！不管是采用GND & S3，还是采用GND & POW，都是双接地参考！$ ~7 J# C  }7 f, T
对于此种叠构方式的内层阻抗，不应该采用单接地参考方式来进行阻抗控制，所以，单独以GND为参考的方式肯定是有问题的



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