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标题: 阻抗控制参考层问题 [打印本页]

作者: nanlouguyan    时间: 2013-12-1 18:48
标题: 阻抗控制参考层问题
对于一个6层板,叠层方式为:S1 – GND – S2 – S3 – POW – S4,那么,当我们要对信号层S2层上的信号进行阻抗控制时,它的参考层应该是哪一个呢:是GND层?还是GND层 & S3层?又或者是GND层 & POW层?请高手指点一下哈!
作者: jianhuawei    时间: 2013-12-2 11:00
肯定是GND层
作者: nanlouguyan    时间: 2013-12-2 13:35
jianhuawei 发表于 2013-12-2 11:00# J2 D7 c  a  |4 T
肯定是GND层

* _5 X# W3 p  E# K8 D为什么呢?仿真软件中是以GND & PWR层为参考的;国外的一些板子是按照GND层来设计的;但板厂又按照GND层 & S3层来控制的!如何选择更接近实际呢?
作者: dzkcool    时间: 2013-12-3 15:06
S3如果对应有大面积铜箔,那就要以GND和S3为参考
作者: nanlouguyan    时间: 2013-12-3 15:20
本帖最后由 nanlouguyan 于 2013-12-3 15:46 编辑 + z8 Q% ~; W1 d& b' j& K9 z, C" w6 Q
dzkcool 发表于 2013-12-3 15:066 `3 X% [: U4 `
S3如果对应有大面积铜箔,那就要以GND和S3为参考

6 Q8 C! _4 L4 Y. S) ?, D) F+ A) p( |, r2 S
是的,这个确实是应根据金属铜面来决定!不管是采用GND & S3,还是采用GND & POW,都是双接地参考!
8 ?) ~) H( v" U4 G3 G2 l# Q对于此种叠构方式的内层阻抗,不应该采用单接地参考方式来进行阻抗控制,所以,单独以GND为参考的方式肯定是有问题的




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