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标题: PCB板能否做11层？ [打印本页]
作者: vincent_xiao    时间: 2012-12-18 11:18
标题: PCB板能否做11层？
如题，PCB板能否做11层？请高手出山解答
作者: 风刃    时间: 2012-12-18 15:03
我认为在层压时会出现点问题吧。
作者: sleepyingcat    时间: 2012-12-18 15:11
如果是柔性的，肯定是可以；如果是硬制板，不能说不行，只能说不推荐，也许成本比12层还高很多，如果成本没有优势，你为什么要用呢
作者: vincent_xiao    时间: 2012-12-18 15:21
但是我听说可以根据板厚和芯版去搭配的,主要目地是在跨分割的走线中间加层地,刚好11层
作者: weixiongnt    时间: 2012-12-18 17:39
建议做成偶数层12层，11层在工艺上有难度且会造成很大的板曲翘问题
作者: vincent_xiao    时间: 2012-12-18 17:45
但是由于结构限制,板厚只能做到1.2MM,叠层也只能达到11层极限,如何解决
作者: weixiongnt    时间: 2012-12-18 17:48
vincent_xiao 发表于 2012-12-18 17:45
3 R9 f) k! {1 L+ a4 R6 V1 m" U% w但是由于结构限制,板厚只能做到1.2MM,叠层也只能达到11层极限,如何解决

+ M6 i- f# d" N/ Y: i+ M  ~可否减少一个“地层”
作者: weixiongnt    时间: 2012-12-18 17:49
weixiongnt 发表于 2012-12-18 17:48
% T2 @( }7 g* S! h可否减少一个“地层”
+ q0 s" W4 w3 M; o2 \# n  v8 K9 x
若是11层板估计很少有板厂愿意制作
作者: vincent_xiao    时间: 2012-12-18 17:54
咨询了板厂确认才这么干，只不过不明白这方面的工艺是怎样的呵
作者: weixiongnt    时间: 2012-12-18 18:15
【摘】平衡PCB层叠设计的方法（为什么不用奇数面板）
. X0 y5 e2 z3 `' U% [$ x9 p　　设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。
* s6 k$ s7 T% u2 E" {2 v7 y: U
　　电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。
( _0 B3 R7 O: Q( Z6 Z$ a, Z  T9 A5 S
　　在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。
: V& ?# V. V+ P6 h3 m$ k8 b5 b+ e3 L- L$ h0 O
　　核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。
' {, l% u  f1 O8 P3 T7 w
8 V: U7 L/ u4 n  a! V/ }　　偶数层电路板的成本优势# R* l7 f1 m6 f5 A" Q* \9 p4 S
* k! V( M/ ?; g; c" a
　　因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。* B, k9 c& P$ Z7 u! [6 z! j+ d; j

+ U# F8 X! ^/ k- G3 a5 Y6 F　　奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。6 c5 ]8 x" F1 ~6 i

5 c( S8 ~& P' ~9 ^" P( o　　平衡结构避免弯曲.
9 |: I5 Y) C, F( m% h7 K
9 e% ~% a4 g* l1 P6 [" @4 f0 n+ g　　不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB 达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。
7 ^) S0 d7 V4 y' q0 q# p/ b  p' w* l  M7 w
　　使用偶数层PCB. ~9 V* S+ ?0 \6 R. m4 y# i
5 \% {( Y- x2 t" K( c8 e  V( U0 X
　　当设计中出现奇数层PCB时，用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。7 O' c/ Q. O+ D3 i! R

0 ^5 G& T9 @+ M! C( R$ c" m　　一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。2 P% f- ~4 M. y1 A
2 o( V& _7 a+ j+ u/ L' t; y1 M7 Z
　　增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线，再在中间复制地层，标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。
( V" v, D" v, B' v- u- q9 A3 G8 N/ j0 |+ v! i7 w0 J0 C4 S& }' ~3 b
　　在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性，改善PCB的质量。先按奇数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路种采用. M. s. d( F5 K1 u  g- q# t

! E& u: @7 X+ m7 O9 y平衡层叠PCB优点：成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。
作者: vincent_xiao    时间: 2012-12-18 18:59
，谢谢。看到资料了
作者: redeveryday    时间: 2012-12-29 09:59
作者: fengyu6117    时间: 2012-12-29 17:12
{:soso_e100:}
作者: 低价PCB打样    时间: 2013-3-6 16:01
11层并不能减少厚度的问题，因为用的板料还是这么多张，一张板料制作2层，11层只是有一层不需要图形
作者: sinx    时间: 2013-3-12 20:19
作者: vincent_xiao    时间: 2013-3-13 09:08
弃楼了
作者: wengyuan    时间: 2013-4-8 15:33
这个问题我以前也有疑惑，现在明白了
作者: vincent_xiao    时间: 2013-4-9 09:23
作者: 123123    时间: 2013-5-3 10:09
vincent_xiao 发表于 2012-12-18 15:21
4 l2 F* ~6 j( O/ v( |0 U但是我听说可以根据板厚和芯版去搭配的,主要目地是在跨分割的走线中间加层地,刚好11层
/ T& z* D2 |* ~' g# G# h
应该可以制作假12层板。
! V5 c& S. ~; ^0 H7 `: F4 ^& ^" r( e收12层的钱，但是效果是11层。
作者: shisq1900    时间: 2015-4-25 21:17
做法是一样的 不过有一层是光板的



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