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标题: AD器件放置在内层 [打印本页]
作者: 海龙    时间: 2012-8-7 09:54
标题: AD器件放置在内层
有哪位高手可以把器件放置内层啊？
作者: indream    时间: 2012-8-7 12:13
如果你能把器件放在内层，你如何焊接？制作PCB时叫他帮你顺便弄上去么？
作者: xiahang    时间: 2012-8-7 13:00
改呀，改就行了
作者: 黑驴蹄子    时间: 2012-8-7 13:17
你的意思是放在底层吧，选中器件按住鼠标左键不放按“L”键，，，也可以在元件属性中改
作者: 绝。对    时间: 2012-8-8 16:57
未试过，也未见过。
作者: 海龙    时间: 2012-8-10 10:05
indream 发表于 2012-8-7 12:13 $ X) d9 A: O7 s4 E8 n
如果你能把器件放在内层，你如何焊接？制作PCB时叫他帮你顺便弄上去么？
* Y; x- I9 W5 ?  l
要的就是埋在里面！不需要焊接的！
作者: 海龙    时间: 2012-8-10 10:06
xiahang 发表于 2012-8-7 13:00 7 X' ~5 `+ P* g( K7 H, M
改呀，改就行了

4 H+ c) p8 M: J+ e4 m怎么个改法？改的话你是以盘的名义，而不是以器件的名义！
作者: indream    时间: 2012-8-10 19:01
你是做SIP封装么？埋阻埋容？我们制作的PCB板子大概就2mm左右，你的元件谁给你埋进去？
作者: xiahang    时间: 2012-8-11 08:39
AD没有，改到内层，同时向供应商注明，或者用ALLEGRO，ALLEGRO有这功能
作者: huangjian    时间: 2012-8-11 16:16
这个功能的PCB的制作以及设计还有待研究，这需要把器件最基本的晶原嵌在板中，那时候估计Layout工程师也全失业了
作者: westfrog    时间: 2012-8-11 20:55
huangjian 发表于 2012-8-11 16:16 2 m) I- S* S8 b( D* }8 |
这个功能的PCB的制作以及设计还有待研究，这需要把器件最基本的晶原嵌在板中，那时候估计Layout工程师也全失 ...

* M% |# L; H6 g是不是埋电阻的工艺，这种工艺有啊
作者: 海龙    时间: 2012-8-19 16:07
indream 发表于 2012-8-10 19:01
6 ~+ j) z: h8 N( C# O: }' z1 v你是做SIP封装么？埋阻埋容？我们制作的PCB板子大概就2mm左右，你的元件谁给你埋进去？
% T" Y5 `8 O, H. C) l* I
不需要埋进去！
作者: 海龙    时间: 2012-8-19 16:08
xiahang 发表于 2012-8-11 08:39
5 t6 k1 k- f* d- M; yAD没有，改到内层，同时向供应商注明，或者用ALLEGRO，ALLEGRO有这功能

# {3 @- p, M) dAD只能改焊盘，哎！
作者: 海龙    时间: 2012-8-19 16:10
huangjian 发表于 2012-8-11 16:16 - W0 T+ Q% p+ N4 Q8 n
这个功能的PCB的制作以及设计还有待研究，这需要把器件最基本的晶原嵌在板中，那时候估计Layout工程师也全失 ...

( H; |# b: s* Y, v4 c9 {兄弟没你想象的这么可怕，现在这些工艺早已经成熟，只是一些软件上还无法实现！在MENTOR上实现很简单！我现在就是想多种软件都实现！



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