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标题: 简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板 [打印本页]
作者: 瑞兴诺pcb    时间: 2023-5-4 14:51
标题: 简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板
简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板
TC® 系列层压板
罗杰斯 TC 系列层压板是含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料，可为需要高功率射频信号的应用提供更好的 PCB 热管理。材料具有的低损耗、高热导率、低热膨胀系数以及卓越的温度相位稳定性等特点，使其在高功率应用中具有卓越的性能和可靠性。TC 系列材料非常适合对介电常数 (Dk) 随温度而变化比较敏感的应用，包括功率放大器、滤波器、耦合器等。+ e0 j4 h8 q( P( w( N: E/ w

) u2 Q" a) q, d6 A. b  K( n9 f& K优势# t7 A/ g1 ^" D
降低结温，改善可靠性  g; x6 |: s5 I' z' |& n
提高放大器和天线的带宽利用率及效率: S5 K# n8 X" n7 g; H9 ?2 {+ y
提高主动元件和电镀过孔连接可靠性: o& Y8 I3 T, w2 U3 ^7 E4 q
尺寸优化，可以帮助线路板加工商提高加工灵活性/ j- k$ Z+ A- ?7 K3 Y' l

6 i; Z7 T2 h1 B( S) A9 k6 ~; HTC350™ 层压板1 z) ]5 Y' E2 F& \3 e( t- @
罗杰斯 TC350 层压板是高导热陶瓷填料、玻璃布增强的 PTFE 复合 PCB 材料。为设计师提供了低插入损耗和更高热导率的独特组合。这使产品在高功率应用中得以具有出众的可靠性和更低的工作温度。
" Y- x- `9 ?; x6 c
, F7 R, c( P, N! t. R. W+ {6 f) w: g6 [
特性
1 c8 D0 u* a% K* z3 I介电常数 (DK) 3.5
' @, c( ^3 s( x% D热导率 0.72 W/m-K8 W9 ^$ Z3 \* j/ m- Y6 j
TCDk -9 ppm/°C（-40°C ~ 140°C）  Y/ ?  n  a: c! O2 u9 F
Df .002@10 GHz7 L. \; |6 q+ a( A* @
X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（分别为 7、7 和 23ppm/°C）
, G" \& _7 y4 z( l" w: e4 F/ I, f1 V. D+ I
优势
; Z& }4 P) a0 g2 Q* D5 C3 I8 Z降低结温，改善可靠性
" |+ v/ [4 T' w( l) x# E8 x优异的导热性及热管理能力8 X8 Z5 y. ?4 h3 G. y; T+ X& l
提高放大器和天线的带宽利用率及效率6 A: }+ `' Z( B8 b& s/ x
卓越的电镀通孔可靠性/ y7 w* u# W9 Z3 X! K" q

. Q3 F* K1 O* `3 X# XTC350™ Plus 层压板
) x& i; ]  W5 ~( e  z/ t罗杰斯 TC350 Plus 材料是由高导热陶瓷填料和增强玻璃纤维布组成的 PTFE 印刷电路板材料。
5 o8 @. J* G. B+ q9 W' xTC 350 加上* O' n4 y; r$ u5 F
TC350 Plus 材料为设计工程师提供了低损耗（和插入损耗）、高导热的独特组合，以实现高功率应用中的卓越可靠性和降低电路工作温度。
9 F3 t) e+ Q4 G5 k. _+ @4 J( t& q% V0 K; B' Y) G" G8 R
特性% i- v6 ~9 I( M9 j+ N3 e4 Z
介电常数 (DK) 3.5( v) q' T6 u2 R, y
热导率 1.24 W/m-K
/ t) u# E8 Y( u. n. q1 w) k- kTCDk -42 ppm/°C，-40°C ~ 140°C* N# {0 a7 S, V- Z, y
Df .0017@10 GHz/ M$ h6 p8 M) F! r
低热膨胀系数（CTE-z）38 ppm/°C
5 n4 K" L7 r- t6 f! _* K优势# t- s2 V  [, ]/ b
降低结温，改善可靠性$ r8 S6 ]' M0 }6 f2 H' X
降低传输线路损耗，降低热量的产生$ n4 z) I+ Z/ u& P9 U( x
提高放大器和天线的带宽利用率及效率% x& K& ?$ B' [3 [
高可靠性电镀通孔
% z# y" }4 b& t" rCTE 可匹配低压焊接的主动元件7 j  q5 w3 ~4 n( C+ n

9 `. w0 k# C; l) s7 B0 }0 s
) ]5 X! n1 o: d5 K$ dTC600™ 层压板5 _; j5 {9 l! D! j. z$ u$ f) S( K
罗杰斯 TC600 层压板是由高导热陶瓷填料和增强玻璃布组成的 PTFE 复合材料。具备同类产品中最佳的热导率和机械特性，能够缩小 PCB 的设计 尺寸。热导率的提高有助于增加高功率容量，减少高温热点并改善设备可靠性。
2 R  ^: h9 N5 w4 g& {3 Q* A
  h# x- f+ j5 `& N* @+ B特性
; \: b% I6 t5 m- q4 Y- G. x介电常数 (DK) 6.156 V% ]( I. Q0 C8 [5 ]; J6 r# f
热导率 1.0W/m.K4 n1 F. N8 U* \# |
TCDk -75ppm/°C (-40°C ~ 140°C)
, O$ C" t% \; BDf .002@10 GHz+ h2 |, T/ m2 {# P9 M# f
X、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低（9、9 和 35 ppm/°C）
* f0 y- }. R! }9 B/ x* d优势
; h7 _; V5 ^# W高介电常数缩小 PCB 尺寸
/ X) A' }" Q% f降低传输线路损耗，降低热量的产生1 `; M" G& j: g' s; i+ m' q
提高了加工和可靠性  E; j# B- a8 D1 z# Y
CTE 可匹配低压焊接的主动元件
* \, U+ T$ i! p. N' R' g! i! v
作者: wewwqq    时间: 2023-5-4 18:50
价格怎么样，
作者: 瑞兴诺pcb    时间: 2023-5-5 12:00
wewwqq 发表于 2023-5-4 18:50
4 k; j# v% @2 ^) l/ r/ h价格怎么样，

6 i: H; ?; L5 g' b( K8 e/ C报价是根据客户的加工说明文件和数量来报价的



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