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标题: 简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板 [打印本页]

作者: 瑞兴诺pcb    时间: 2023-5-4 14:51
标题: 简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板
简单介绍罗杰斯高频pcb板材料TC系列层压板
TC® 系列层压板
罗杰斯 TC 系列层压板是含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料,可为需要高功率射频信号的应用提供更好的 PCB 热管理。材料具有的低损耗、高热导率、低热膨胀系数以及卓越的温度相位稳定性等特点,使其在高功率应用中具有卓越的性能和可靠性。TC 系列材料非常适合对介电常数 (Dk) 随温度而变化比较敏感的应用,包括功率放大器、滤波器、耦合器等。2 |9 l+ @1 B2 X5 I  G1 }% O* h

6 S& F0 M/ N, a1 w优势
2 A! N7 p, j+ i4 c# ]/ S降低结温,改善可靠性  R) P# K, ?, J2 O
提高放大器和天线的带宽利用率及效率
7 z7 M2 K" k5 O提高主动元件和电镀过孔连接可靠性
% z% X% P. y( X* J尺寸优化,可以帮助线路板加工商提高加工灵活性
! k' U$ ?: G4 Q( ?( O
4 E& A% y: c* {8 T! l6 p; H3 I0 fTC350™ 层压板! G3 G/ B& {% s# |' g
罗杰斯 TC350 层压板是高导热陶瓷填料、玻璃布增强的 PTFE 复合 PCB 材料。为设计师提供了低插入损耗和更高热导率的独特组合。这使产品在高功率应用中得以具有出众的可靠性和更低的工作温度。
) W7 X+ x! _- @( y3 x" w) z7 r' n) l3 H8 [0 e
& u, N9 R3 q" \/ x8 a0 v' ]3 u" Z3 _
特性
/ z) y" t1 |2 ~介电常数 (DK) 3.5
- j7 q5 G$ k' }! f7 ?热导率 0.72 W/m-K8 a" u, F+ P" k
TCDk -9 ppm/°C(-40°C ~ 140°C); {0 M% c1 A7 i+ q9 N, _
Df .002@10 GHz
* n9 \! b2 v0 Y* QX、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低(分别为 7、7 和 23ppm/°C)
. ^- S' Q; o! g- P  }  p9 d& [8 U1 T1 k. \* ]5 r
优势  c! k5 U: e8 R8 M8 ]3 w
降低结温,改善可靠性/ G/ V- c- ~7 t" w/ S
优异的导热性及热管理能力4 {8 s$ H4 s- K. F( P) d) f2 g
提高放大器和天线的带宽利用率及效率
2 k. [" V- b7 Z卓越的电镀通孔可靠性
5 r: w. W% [6 F, ^! O" L/ P6 F. h
/ s# D2 C2 M7 O) D; p5 ^TC350™ Plus 层压板! O; ^+ J' w6 i! i( {7 W: ^6 o+ |
罗杰斯 TC350 Plus 材料是由高导热陶瓷填料和增强玻璃纤维布组成的 PTFE 印刷电路板材料。
) R5 h) p$ @( k7 u" e2 E: WTC 350 加上
. i. {) y. n, J4 g  K+ I* i  r8 iTC350 Plus 材料为设计工程师提供了低损耗(和插入损耗)、高导热的独特组合,以实现高功率应用中的卓越可靠性和降低电路工作温度。. r! ]$ P( b5 l2 S( C7 U" u1 f

% M/ T# n3 |, U! t特性$ G6 u% e3 P9 q" m) A
介电常数 (DK) 3.5) |' V/ m* N! w! F
热导率 1.24 W/m-K+ k4 z/ ?$ `0 M, `( y
TCDk -42 ppm/°C,-40°C ~ 140°C
5 ^( b( a* x- L" @Df .0017@10 GHz
. A2 ]$ W' D! q. R( y( ?/ Y  Y低热膨胀系数(CTE-z)38 ppm/°C! r  _3 f, T5 i
优势
- M; o# K/ k/ K( m& y降低结温,改善可靠性
% u1 G% d- {/ o% l: T9 N, S降低传输线路损耗,降低热量的产生
" H. Q  G& V8 _% [* B/ l提高放大器和天线的带宽利用率及效率
* p- K1 y' I  t: d" [高可靠性电镀通孔
  H/ P: |1 B; w$ T) i6 HCTE 可匹配低压焊接的主动元件
% D/ Q+ ?8 H8 C) `5 k$ j1 r( b$ z( z, x* Z) r: _. q* F

: _7 N) e/ ?/ f/ ]TC600™ 层压板
# m" D' r6 ^9 j1 K罗杰斯 TC600 层压板是由高导热陶瓷填料和增强玻璃布组成的 PTFE 复合材料。具备同类产品中最佳的热导率和机械特性,能够缩小 PCB 的设计 尺寸。热导率的提高有助于增加高功率容量,减少高温热点并改善设备可靠性。
" O$ A+ e7 t/ j$ n: Q8 G/ ]
, I  r9 f2 C$ Q( x% z0 D特性
- I4 W& c6 `" h+ o; |介电常数 (DK) 6.157 l. ~7 h1 R5 T! p
热导率 1.0W/m.K
9 N% h9 B7 c' HTCDk -75ppm/°C (-40°C ~ 140°C)0 \- D6 }8 F& N& Y* U4 ~- ~+ O
Df .002@10 GHz
) f; o- D/ k8 w3 j# GX、Y 和 Z 轴上的热膨胀系数低(9、9 和 35 ppm/°C)
! b9 Q' B" W; Y4 _" Z优势9 \% i" C# Z) u4 B* o1 C" K* o
高介电常数缩小 PCB 尺寸4 O+ j6 J1 d* I% z3 W
降低传输线路损耗,降低热量的产生
* ^& t& P+ l, ]# q8 c提高了加工和可靠性3 ?) c! J# y! r; r( q8 U
CTE 可匹配低压焊接的主动元件0 u' A; h; ]* X% e6 Y! Q

作者: wewwqq    时间: 2023-5-4 18:50
价格怎么样,
作者: 瑞兴诺pcb    时间: 2023-5-5 12:00
wewwqq 发表于 2023-5-4 18:50
! J, g5 Q$ O' C" B价格怎么样,

5 |: l0 W# a% X: }* \( I报价是根据客户的加工说明文件和数量来报价的




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