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标题: 3种表面处理工艺，哪种可靠性更高？ [打印本页]
作者: tencome    时间: 2023-3-27 08:20
标题: 3种表面处理工艺，哪种可靠性更高？
请教一下，  如下3种表面处理工艺，哪种可靠性更高？  有什么原理么？   7 S7 x3 w# ?5 |8 M0 m7 l) C$ Q8 ]0 ~0 t

6 R0 Y. _# b; P
5 r4 |8 g2 Z, x2 T, r; s: Z6 `% KPCB表面，焊接BGA芯片的pad表面处理
- V- x" T4 F" j  u5 a4 Q4 k6 G  f1. 沉镍金
4 `! r6 a! D9 w) p, j5 s5 n2. 电镀镍金: {+ G# r5 d9 A. \
3.  OSP
- k/ b5 u& Z- x* Y7 I$ b6 D& y6 Z7 Q) D2 U
8 x$ [# I) _  c3 \: h; \
0 d  v% x/ r6 m* ?# y2 O* q
作者: yinxiebang    时间: 2023-3-27 09:18
沉镍金：工艺的优点是：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件，可耐受多次回流焊，适合返修，适合用作COB（Chip On Board）打线的基材。
5 x( j' n+ p! H+ \6 ^沉镍金：工艺的缺点是：成本较高，焊接强度较差，容易产生黑盘问题，镍层会随时间逐渐氧化，长期可靠性不良。+ m. y) I0 J# o1 i' y. p8 s
- [0 X5 N3 `; P0 D. E9 T0 y% i
镀金工艺的优点是：较长的存储时间（＞12个月），适合接触开关设计和金线邦定，适合电测试。
! k$ O/ O  g* m9 m镀金工艺的缺点是：较高的成本，金比较厚且金层厚度一致性差，焊接过程中，可能因金太厚而导致焊点脆化，影响强度。
2 {* l/ w" s, K
  j; C2 ]6 Y7 j3 ?' v$ lOSP工艺的优点是：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
  s( B6 b( ?- oOSP工艺的缺点是：焊接时需要氮气，且回流焊次数受限，不适合压接技术，不适合返修且存储条件要求高。
作者: tencome    时间: 2023-3-27 14:47
yinxiebang 发表于 2023-3-27 09:18% }+ b& `( z4 d2 D% A, u4 X7 M9 t
沉镍金：工艺的优点是：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件，可 ...
9 ~% s: R# o3 a( G9 O) E+ F
请教一下， 如果3种都是正常焊接BGA芯片， 哪种模式的焊盘使用寿命更长或者失效概率最小？+ E4 ^- h( V. D( W/ }1 r
作者: aesther1    时间: 2023-3-30 13:14
必须是沉锡
作者: Caspar2009_1981    时间: 2023-4-7 15:04
OSP



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