EDA365电子论坛网

标题: share 封装设计规范 [打印本页]
作者: 句点608    时间: 2023-1-17 10:00
标题: share 封装设计规范
各位大佬，谁可以帮忙share一份封装设计规范文件呀，急需
作者: 姽婳涟翩    时间: 2023-1-17 17:38
问你们的合作厂商要就好了 都会给
作者: Jack_凡    时间: 2023-2-26 11:02
1111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111
作者: Jack_凡    时间: 2023-3-8 09:25
111111111111111111111111
作者: yinqiang538    时间: 2023-7-5 19:22
姽婳涟翩 发表于 2023-1-17 17:38
$ d$ M/ ~9 ^. C( W问你们的合作厂商要就好了 都会给
  N4 W7 g$ n0 d2 [: C6 m- h# H
还没合作的，想看一下设计要求
) K% _9 {* ^& r6 D. K' y3 u
作者: 姽婳涟翩    时间: 2023-7-6 13:22
yinqiang538 发表于 2023-7-5 19:224 [5 |* t2 L5 @: M
还没合作的，想看一下设计要求
, K, ~3 A: F2 _5 Y* |% u3 m4 @6 [/ k7 S
那你这件事就很难办了
' x4 m% p3 b' I- F  _



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2