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标题: PCB板中为什么会夹带水气? [打印本页]

作者: QQ_one    时间: 2022-11-15 16:24
标题: PCB板中为什么会夹带水气?
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作者: rendezvous    时间: 2022-11-15 17:36
PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡。
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作者: ephemeral    时间: 2022-11-15 17:44
在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡。
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作者: Joejoe1    时间: 2022-11-15 17:57
PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理。$ n( @) B0 E- G0 F1 O





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