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标题: 求教一个QFN如何提高焊接良品率 [打印本页]
作者: ugqy    时间: 2012-1-10 16:01
标题: 求教一个QFN如何提高焊接良品率
请教各位高手：
2 Q9 y' a' j1 p& l; h/ p' f) c( _& F; b现在有一个双排的QFN芯片，pin间距0.5mm pad尺寸0.5*0.15mm。
/ u5 g6 Q4 ~) w2 d# Q  C而又必须在Pin间走出一根信号线。
/ [  q' }7 ]6 [0 g
$ f) @7 Z$ i2 T2 a8 M3 x在工厂焊接中虚焊，偏移等不良情况很多，和PCB板厂沟通后 PAD尺寸最多只能做到0.18mm的宽度。
  l4 q" ?0 G5 q, s是否能够在焊接中使用某种方法尽量避免不良率。
6 }3 [4 n) Q0 e! B% N, Q- M/ |谢谢！6 j; J: T- M: `9 _( d+ E! a$ w$ \

/ }- Y. I$ Y$ H; _/ J) N- Q; z
& e1 E: i$ V6 g; D3 V( ^
作者: szkalwa    时间: 2012-1-13 13:56
这个封装很变态的说
+ E; ?6 ^- M7 G) V9 o. N: `2 z1 W我以前也做一个类似你这样的设计，结果打样还行，生产就不良率高的很（1.5K有100多不良！），后来还是解决了，就是要仔细点，工厂做贴片的都得要有成熟的经验$ f% p5 z' K% a. U/ g) r' {; }

EMLF-132.JPG (63.26 KB, 下载次数: 5)

EMLF-132.JPG
作者: ugqy    时间: 2012-1-13 16:17
szkalwa 发表于 2012-1-13 13:56
% }/ j0 ]! O$ Q! \3 g这个封装很变态的说
0 C- }- M: V% O0 ?: C7 M0 ^我以前也做一个类似你这样的设计，结果打样还行，生产就不良率高的很（1.5K有100多不 ...
; A/ v% l3 O7 j
请问如何解决的呢？
作者: szkalwa    时间: 2012-1-14 16:25
晕，工厂现放假了。年后问到了再回答你吧
作者: well    时间: 2012-3-2 10:40
求解决方法！
作者: 春秋。闲庭信步    时间: 2012-4-7 16:22
解决么有？
作者: ugqy    时间: 2012-4-8 22:32
春秋。闲庭信步 发表于 2012-4-7 16:22
/ u$ `1 c, Z# X0 p# v  X解决么有？

( \' k! k  W. f$ H; e么有解决~
作者: ugqy    时间: 2012-4-16 17:43
UP 没人知道么。。。
作者: woaiwojia    时间: 2012-4-16 20:58
这个得具体分析，你说的焊接不良，到底是空焊的多，还是连焊的多？你用X光机去看看，如果设计改不到的话，我想最好的办法就只能从刚网开孔和回流炉温去改善了
作者: ugqy    时间: 2012-4-18 15:17
woaiwojia 发表于 2012-4-16 20:58
; v( T4 ~- t: @( y% z2 _这个得具体分析，你说的焊接不良，到底是空焊的多，还是连焊的多？你用X光机去看看，如果设计改不到的话，我 ...

* A8 E$ `" G9 ~5 c4 o) l应该是空焊 虚焊的较多。
作者: ugqy    时间: 2012-5-23 09:45
顶上去 还没解决，继续求高手帮忙！
作者: wengyuan    时间: 2012-7-10 15:40
降低钢网厚度
作者: ugqy    时间: 2012-10-18 16:59
顶顶
5 O7 b2 k0 D' w继续寻求解决方法
作者: muna    时间: 2012-11-16 16:07
顶顶
  _' ?. `/ ?9 J- @6 n继续寻求解决方法
作者: ybhlove    时间: 2012-11-22 20:02
钢网用0.08mm的，印刷机后架个SPI，基本上空焊啥啥的都在贴片前卡下来。
作者: 小精灵    时间: 2013-6-5 17:07
我们也有个这样变态的封装，采取的是保证两个焊盘之间的间隙不变，焊盘对端延长的方法



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