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标题:
allegro异形封装制作（以17.4版本为例）
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作者:
CloudFlying
时间:
2022-7-4 16:53
标题:
allegro异形封装制作（以17.4版本为例）
以17.4版本为例介绍allegro软件制作异形封装的步骤
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allegro异形封装制作.pdf
2022-7-4 16:52 上传
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作者:
flipped
时间:
2022-7-4 18:21
DIP封装主要做一个通孔焊盘，通孔的直径比DIP的插脚大0.1mm即可。
# X4 e2 T3 A9 M$ x3 Q" F" r: {
作者:
ldezgr
时间:
2022-7-4 20:09
辛苦辛苦
作者:
qqqaaa
时间:
2022-7-31 19:30
辛苦辛苦
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