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标题: 铜箔 [打印本页]

作者: IRIS-GHJ    时间: 2011-9-29 11:29
标题: 铜箔
大家好,关于覆铜时铜箔的厚度问题需要向大家请教一下。是不是在安全距离符合标准的情况下,铜箔越宽越好呢?尤其是地线。
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-9-29 11:36
PCB设计一般都是够用就行,能省则省。( s- `1 C4 r) X$ B7 v. C; e
要是你的设计中,有的空间不铺地也节省不下来,并且确认铺了地,没有负面影响,当然可以。
作者: IRIS-GHJ    时间: 2011-9-29 13:38
苏鲁锭 发表于 2011-9-29 11:36 / A9 ^% K( [! j. D8 \! z0 m
PCB设计一般都是够用就行,能省则省。
4 i, U  F& I: w; j. Y& i8 T- k要是你的设计中,有的空间不铺地也节省不下来,并且确认铺了地,没有 ...
- Q+ I0 i% @  u1 W$ x' G
TKS!
作者: PADS365    时间: 2011-9-29 22:37
又学了一点知识




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