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标题: SIP封装的概述 [打印本页]

作者: Get123    时间: 2022-3-17 14:07
标题: SIP封装的概述
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作者: mqerew    时间: 2022-3-17 15:42
随着技术的发展不断扩充
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作者: dancemonkey    时间: 2022-3-17 16:02
SIP封装在一个封装中密封多个芯片
作者: nevadaooo    时间: 2022-3-17 17:32
SIP封装可嵌装不同工艺制作IC芯片
作者: lxxlstar    时间: 2022-3-22 15:16
基于系统化设计思想的SIP封装方案是富有创意的,所涉及到芯片、系统、材料、封装等诸多层面问题,涵盖十分广泛,是一个较宽泛的指称,将会随其技术的发展而扩充完善。
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2022-3-22 15:40
thanks !!!  excellent professional precious informations !!!
作者: qq666888qqw    时间: 2022-3-24 16:37
SIP封装可嵌装不同工艺制作IC芯片




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