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标题: 什么是芯片封装测试? [打印本页]

作者: kaixinjiuhaola    时间: 2022-3-15 14:48
标题: 什么是芯片封装测试?
什么是芯片封装测试?
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作者: RNGxiaohu    时间: 2022-3-15 15:23
芯片封装测试是指根据产品型号及其功能需求对被测晶圆进行加工,然后获得独立芯片的过程。
作者: nevadaooo    时间: 2022-3-15 15:39
芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号及其功能需求对被测晶圆进行加工之后,得到独立晶圆的过程
作者: Get123    时间: 2022-3-15 16:01
你是真的懒
作者: we167527    时间: 2022-3-16 11:15
本帖最后由 we167527 于 2022-3-16 11:18 编辑 0 h$ t# B+ Z" w1 w- g. ]
nevadaooo 发表于 2022-3-15 15:398 m; v& M; Y- _, t  \
芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号及其功能需求对被测晶圆进行加工之后,得到独立晶圆的过程





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