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标题: SIP封装和SIP工艺 [打印本页]

作者: muzitongxue    时间: 2022-3-9 15:18
标题: SIP封装和SIP工艺
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传统SIP封装中的SIP是什么?
SIP(Single-Inline-Package),指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出,排列成一条直线,目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚数目。通常SIP引脚数量在2-23之间,引脚节距为2.54mm也就是100mil,或为1.27mm (50mil)。
常见的电源隔离模块内部会集成各种分立器件,如电源芯片、变压器、电阻电容等,外壳灌封而成,通常采用SIP4封装,引脚间距为100mil。这种封装模块较分立式电路而言集成度更高,且更好的电气特性。
SiP工艺中的SiP是什么?
SiP(System-in-a package),指的是系统级封装,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。简单来说就是将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中,从而实现一个基本完整的功能。
到这里,想必大家对两个“sip”有了较清晰的认识,SIP封装是指单列直插封装,是一种模块的外部引脚封装类型,而SiP工艺则是指将多种不同功能的电子元器件封装在一个系统,是一种内部IC封装工艺。
那么采用SiP工艺有什么优点呢?
1. 尺寸小:芯片级的集成度,内部的电路都是采用晶圆,尺寸较模块大大降低;
2. 成本低:PCB空间缩小,低故障率、低测试成本,总体成本减少;
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作者: qq666888qqw    时间: 2022-3-9 16:27
尺寸小,成本低




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