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标题: 射频器件封装工艺如何改进？ [打印本页]

作者: ximeilanmei 时间: 2022-3-7 15:47
标题: 射频器件封装工艺如何改进？
如题，该怎么改进呢？

作者: modengxian111 时间: 2022-3-7 16:26
射频器件一般对封装有特殊要求，例如对引脚阻抗有要求

作者: tutututut 时间: 2022-3-7 17:22
射频器件一般引脚数少，设计灵活，封装工艺可根据实际项目改进

作者: somethingabc 时间: 2022-3-9 16:25
射频器件引脚数都少

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