2 W x# B# W4 D# y+ g 图1 常规晶圆级封装(WLP)结构示意图! I# }) m0 D" D- s) j
! E; D+ S" C5 X4 d& o9 U9 r 根据生产的MEMS器件类型的不同,电子性能的考虑可以决定所选封装类型的策略。例如,电容传感MEMS器件会产生非常小、并可以被电子器件所识别的电荷,在设计时就需要特别注意电路和封装中的信号完整性问题。! m6 o) A2 G3 k1 X& g& g
8 z6 K! e5 s& Y4 D Z8 D+ k 通常,大多数基于MEMS的系统方案都对MEMS芯片提供相应的电路补偿、控制和信号处理单元。因此,一个MEMS芯片和定制ASIC芯片可以被集成在同一个封装内。同样,电路也可以是集成了MEMS器件的单芯片、单封装(见图2)。6 j; P8 E/ }) Z- W2 y, y$ W! L
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