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标题: PCB 过孔对散热的影响 [打印本页]
作者: liuyian2011    时间: 2021-12-3 15:42
标题: PCB 过孔对散热的影响
PCB 过孔对散热的影响
在自然对流散热产品中，PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的，但是具体有多大，还不知道，我们就从简单的产品分析开始，以单个芯片的过孔参数为对象，研究过孔参数变化对导热系数的影响：

& J/ \2 b/ f8 x9 J' Z条件：
4层板   PCB 尺寸100x100x1.6mm& _. d) v9 l8 ]9 p
芯片尺寸：40x40x3mm' c& h" ]$ g5 n* t* S
过孔范围：40x40mm" F/ U2 D: `" [; d& u( N5 e' b
过孔镀铜厚度：0.025mm$ O( q& c) j* ^
过孔间距：1.2mm
0 W, P9 `9 @! k- g- J+ K过孔之间填充：空气
针对过孔，主要有以下几个参数对散热有影响：
过孔的直径
' J  o2 ]/ q! x1 n2 {# F4 b过孔的数量' Q4 z! \, B6 F8 w+ \4 w' X
过孔铜箔的厚度
当然手工也可以计算（并联导热）
' I/ E1 a+ s9 D- L+ p$ M* D1 n/ n
不过既然有了软件，我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化：
0 E- Y2 z' J( ]0 q. |
1、过孔的直径影响(其他参数不变）
/ h& \9 w/ Z$ b. b9 C
2 T9 _9 H/ f' M$ A6 \1 s3 }
（为什么是线性呢？想想......）
& L6 b( {9 f; [2 T4 T) }
2、过孔的数量影响(其他参数不变）
% e2 u. Z6 u' t& d4 X
（还是线性。。）

  A7 x8 H$ \% W" Q, U4 v8 V
3、过孔的铜箔厚度影响（其他参数不变）
+ P! I4 ]; C0 j4 w
（还是线性。。）
# P5 p2 H6 f* }' ~  t
  结论：
1、加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力，让发热面的元件快速冷却，所以，结合以上的数据可以看出，增加孔径，增加镀层厚度，增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。
2、需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果，不过这种破坏几乎可以忽略不计的。
3、另外，在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果。
4、在自然对流情况下，用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计。
4 m- B. P! a, p+ U9 Z- F1 w
. O  r& [# d* R3 c' a  _3 C2 r
* s5 G5 A0 y2 g3 l

/ e0 y. k: F( y3 h
! P: o& \# p' |# ^; y- @% e$ g+ Q* U9 t6 _) o7 e$ P; d

3 ?/ M/ o8 ~2 }: }# A$ g1 c- P
4 N" f# u+ `; L8 j/ d
: j; ^( `# w1 y# D; \) o; U! v2 B
- g, t" \0 z. _2 e& M' M
作者: RNGxiaohu    时间: 2021-12-3 15:58
孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果
作者: guanshen    时间: 2021-12-3 17:53
PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的



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