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标题: 请问：PASTE MASK比PAD要小的，一般怎么在建封装？ [打印本页]
作者: 思齐    时间: 2011-7-27 21:36
标题: 请问：PASTE MASK比PAD要小的，一般怎么在建封装？
MENTOR EN里不存在这种问题，PADS里感觉有点麻烦
作者: biglin    时间: 2011-7-27 23:07
本帖最后由 biglin 于 2011-7-27 23:20 编辑
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作者: 思齐    时间: 2011-7-28 20:45
原来这么简单，谢谢了
作者: 思齐    时间: 2011-7-29 21:07
好像还是有点问题：看别人用PADS画的板子，一般都没有专门去画PASTE MASK层，而是在出GERBER的时候，用TOP层的PAD代替，如果只有一个元件建库时画PASTE MASK，不是白搭吗
作者: 思齐    时间: 2011-8-3 09:04
沉了，顶顶
作者: 思齐    时间: 2011-9-8 22:10
今天试了下，好像可以了

PASTE比PAD小.rar

197.57 KB, 下载次数: 38, 下载积分: 威望 -5

作者: MentorUser    时间: 2011-9-8 22:51
Thanks !!!!!!!!!{:soso_e179:}
作者: 苏鲁锭    时间: 2011-9-9 08:27
思齐 发表于 2011-7-29 21:07 ) i5 O! G9 }% D. e+ s* S
好像还是有点问题：看别人用PADS画的板子，一般都没有专门去画PASTE MASK层，而是在出GERBER的时候，用TOP层 ...

$ |  t: B/ p: U+ J所以大部分器件都不做paste层。
作者: 思齐    时间: 2011-9-9 21:49
在别的地方看到说钢网厂家会依PCB来做，所以这一层没什么关系



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