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标题: PCB的阻焊层和助焊层到底有什么区别? [打印本页]

作者: liuyian2011    时间: 2021-10-13 16:45
标题: PCB的阻焊层和助焊层到底有什么区别?
本帖最后由 Heaven_1 于 2021-10-13 17:23 编辑
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阻焊层solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
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助焊层paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与1 {9 G/ ]1 B# J
toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。1 k8 e4 f, e# `3 R
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要点:
两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?
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暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
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那可以这样理解:
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!
2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!
3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。" o7 F' x- D. R

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疑问:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?

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这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!

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现在得出一个结论:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder层表示的是不覆盖绿油的区域!
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% U" h7 [: F( n+ T3 n# a# k- `mechanical  机械层3 Q# j* X- ~5 j+ `% p  U0 ~! W. [2 f
keepout layer  禁止布线层
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top overlay  顶层丝印层" g2 e. v4 u& J6 X9 o- P) F
bottom overlay 底层丝印层
6 ^" b: M+ s. Q# b% o* rtop paste  顶层焊盘层
# O: ?9 M5 Y9 c# I, a$ wbottom paste  底层焊盘层
: C. Y, e5 S/ e6 }; Ptop solder  顶层阻焊层
9 Q  |, f- T4 q7 g8 l& Ubottom solder  底层阻焊层
1 I- l3 c& J& W" |# I7 x5 sdrill guide  过孔引导层
) M" y9 v" s/ @0 @drill drawing  过孔钻孔层% s6 O; E6 D6 L5 y% a) S
multilayer  多层
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机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
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禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
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topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

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toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。
top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。

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top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
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1、Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

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2、Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。
该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

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3、Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

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4、Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
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5、Paste mask layer(锡膏防护层,SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
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主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

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6、Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。

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7、Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。
Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。

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8、Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。

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9、Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。
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Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

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作者: nuiga    时间: 2021-10-13 17:05
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符




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