EDA365电子论坛网

标题: PCB的阻焊层和助焊层到底有什么区别？ [打印本页]
作者: liuyian2011    时间: 2021-10-13 16:45
标题: PCB的阻焊层和助焊层到底有什么区别？
本帖最后由 Heaven_1 于 2021-10-13 17:23 编辑
9 @* I- t$ `/ Z- o7 ]0 B
; O9 O1 s* b" x9 D! q/ q* ?( o
* Y; Y; W" g- p# d# x# a6 `& k& k  B, p2 ?; w+ y0 z
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
5 I  N" C7 q5 E0 l  h5 S3 A3 C" `* [7 z: ^9 l+ J- {" k* C
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与1 {9 G/ ]1 B# J
toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。1 k8 e4 f, e# `3 R
$ \# ~4 X8 z: N( ]  k+ l
% g6 P$ D$ U3 q1 P' f/ K& X

/ |7 O$ u" V4 X* d* S4 H  F
要点：
两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？
% d( A) }. d) K' P. w& n4 n. h% }
暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
7 t' A7 P+ w/ F3 M
那可以这样理解：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！
3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。" o7 F' x- D. R

- U/ \$ \4 p/ r
疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？

' f  L" U2 C2 ?$ U, r$ Y8 P- s
这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！

& T/ s& {% D% ^/ m
现在得出一个结论：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！
( ~5 L/ f5 G6 z
7 A3 G. \6 f& c

% U" h7 [: F( n+ T3 n# a# k- `mechanical  机械层3 Q# j* X- ~5 j+ `% p  U0 ~! W. [2 f
keepout layer  禁止布线层
6 Y+ ]3 X" k2 C# B+ X8 T. s3 X; h! v1 Q. o& k/ q+ w$ q
top overlay  顶层丝印层" g2 e. v4 u& J6 X9 o- P) F
bottom overlay 底层丝印层
6 ^" b: M+ s. Q# b% o* rtop paste  顶层焊盘层
# O: ?9 M5 Y9 c# I, a$ wbottom paste  底层焊盘层
: C. Y, e5 S/ e6 }; Ptop solder  顶层阻焊层
9 Q  |, f- T4 q7 g8 l& Ubottom solder  底层阻焊层
1 I- l3 c& J& W" |# I7 x5 sdrill guide  过孔引导层
) M" y9 v" s/ @0 @drill drawing  过孔钻孔层% s6 O; E6 D6 L5 y% a) S
multilayer  多层
* }7 v9 l$ b1 K
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
- b: E# b. _( g- r: o# g
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
6 w8 ^" u/ I- A2 e( t/ i" A
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

( ^7 M" y; ~9 d( f
toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。

0 T) _- ?2 g4 E1 G8 @
top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
, ]& h* R- ?. ?4 j3 X

9 _, z" }. u  D) O7 T! B9 _. T7 Z+ s
1、Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

1 U- W; d0 H8 @8 O2 m
2、Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。
该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

+ f# y& {" P5 E8 g
3、Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 x# @0 C6 c* H8 }. R
4、Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
7 {# v/ u$ l) d) d
5、Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
: y1 G4 a9 i6 @8 n
主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

" I7 g0 A/ W4 t* a# q/ O% E
6、Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

& H+ x2 m1 e- k- k- V6 P* [
7、Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

, r5 R7 C; b+ u8 E5 G0 k
8、Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

' {: \! \: o3 t# x& G
9、Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。
) |* L/ Z$ t0 A+ g) @, o8 z3 i2 J
Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

7 N' E5 v9 _% R! s! b2 \" S! A
0 }! z; v* E- a7 p; Y: ~9 X6 y
" D( I' `) W; p+ v$ U9 N: `" A& Z7 C) I) z* o2 w

# j* A: Y8 h0 X' W0 M1 z) j

img_jianjie(1).jpg (43.04 KB, 下载次数: 1)

img_jianjie(1).jpg
作者: nuiga    时间: 2021-10-13 17:05
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符



欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2