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标题:
pcb和package一起仿真
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作者:
keepwalking
时间:
2021-6-7 17:14
标题:
pcb和package一起仿真
比如用PowerDC来仿真IRDROP，是不是用merger----package，然后把package merger到pcb上？
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问题是设置sink的时候怎样才能选成die呢？按component来选的话，只能选到pcb上的元件，无法选到package上的die，请教大家，谢谢了。
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作者:
mqerew
时间:
2021-6-7 18:02
帮你顶一下
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作者:
mambaaaa
时间:
2021-6-8 13:57
选封装里面叫die那个名字的器件
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