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标题: Si衬底LED芯片是如何进行封装与制造的？ [打印本页]

作者: Anda 时间: 2021-5-21 10:23
标题: Si衬底LED芯片是如何进行封装与制造的？
Si衬底LED芯片是如何进行封装与制造的？

作者: QqWw11 时间: 2021-5-21 11:16
在si衬底上生长GaN，制作LED蓝光芯片。

　　工艺流程：在si衬底上生长AlN缓冲层→生长n型GaN→生长InGaN多量子阱发光层→生长P型AlGaN层→生长p型GaN层→键合带Ag反光层并形成p型欧姆接触电极→剥离衬底并去除缓冲层→制作n型掺si层的欧姆接触电极→合金→钝化→划片→测试→包装。

作者: QqWw11 时间: 2021-5-21 11:16
Si衬底的功率型GaN基LED封装采用仿流明的支架封装形式，其外形有朗柏型、矩形和双翼型。其制作过程为：使用导热系数较高的194合金金属支架，先将LED芯片粘接在金属支架的反光杯底部，再通过键合工艺将金属引线连接LED芯片与金属支架电极，完成电气连接，用有机封装材料（如si胶）覆盖芯片和电极引线，形成封装保护和光学通道。这种封装对于取光效率、散热性能、加大工作电流密度的设计都是的。其主要特点包括：热阻低（小于10~c／w），可靠性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在一40～120 oC范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与支架断开，并防止有机封装材料变黄，引线框架也不会因氧化而沾污；优化的封装结构设计使光学效率、外量子效率性能优异

作者: dsgh 时间: 2021-6-11 14:42

根据LED的光学结构及芯片、封装材料的性能，建立了光学设计模型和软件仿真手段，优化了封装的光学结构设计。通过封装工艺技术改进，减少了光的全反射，提高了产品的取光效率。改进导电胶的点胶工艺方式，并对装片设备工装结构与精度进行了改进，采用电热隔离封装结构和优化的热沉设计，降低了器件热阻，提高了产品散热性能。

　　采用等离子清洗工艺，改善了LED封装界面结合及可靠性。针对照明应用对光源的光色特性的不同要求，研究暖白、日光白、冷白光LED颜色的影响因素：芯片参数、荧光粉性能、配方、用量，并通过改进荧光胶涂覆工艺，提高了功率LED光色参数的控制能力，生产出与照明色域规范对档的产品。蓝光和白光LED封装测试结果见表2。表中：Φ为光通量；K为光效；P为光功率；R为热阻； μ为光衰；I为饱和电流。

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