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标题: 6大LED封装技术解读 [打印本页]

作者: senlenced3 时间: 2021-4-23 11:01
标题: 6大LED封装技术解读
LED产品价格不断下降，技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。

　　技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比；另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。

　　1、CSP芯片级封装

　　提及热门的LED技术，非CSP莫属。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。目前，CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。

　　简而言之，现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期，将沿着提高性价比的轨迹发展。随着CSP产品规模效应不断释放，性价比将进一步提高，未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。

　　2、去电源化模组

　　近几年，“去电源化”发展得如火如荼，那么“去电源化”到底是什么？“去电源化”就是将电源内置，减少电解电容、变压器等部分器件，将驱动电路与LED灯珠共用一个基板，实现驱动与LED光源的高度集成。与传统LED相比，去电源方案更简单，更易于自动化与批量化生产；同时，可以缩小体积，降低成本。

　　3、倒装LED技术

　　“倒装芯片＋芯片级封装”是一个完美组合。倒装LED凭借高密度、高电流的优势，近两年成为LED芯片企业研究的热点和LED行业发展的主流方向。

　　当前CSP封装是基于倒装技术而存在的。相较正装，倒装LED免去了打金线的环节，可将死灯概率降低905以上，保证了产品的稳定性，优化了产品的散热能力。同时，它还能在更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动、获得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光应用中超电流驱动的解决方案。

　　4、EMC封装

　　EMC是指环氧塑封料，具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点，在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗UV要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。

　　据了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等几种型号，其中3030性价比已经相当突出。2015年光亚展上，随处可见的3030封装产品，除了国内瑞丰、斯迈得、鸿利、天电以及亿光，还有欧司朗、首尔等国际大咖都布局3030。

　　5、高压LED封装

　　当前LED价格战厮杀激烈，电源在LED整灯中的成本中占比突出，如何节省驱动成本成了LED驱动电源企业关注的焦点。高压LED可以有效降低电源成本，被认定为行业未来的发展趋势之一。

　　目前，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作电流，但不易在根本上解决问题，甚至可能会引发新的问题，如电流不均、散热不畅、Droop Effect等，但高压芯片提供了较佳的解决方案。

　　高压芯片的原理其实是采用了化整为零的概念，将尺寸较大的芯片分解成一颗颗光效高且发光均匀的小芯片，并通过半导体制程技术整合在一起，让芯片的面积充分利用，更有效地达到亮度提升的目的。从整灯的角度而言（如路灯），高压芯片搭配IC电源，电源承受的电压差变小，除了增加使用寿命外，也可以减少系统的成本。

　　6、COB集成封装

　　COB集成光源因更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，被广泛应用与商业照明领域，受到众多LED封装厂商的青睐。

　　现阶段COB正面临着定制化需求的过程，未来COB市场将会向标准化产品方向发展。由于COB上下游的配套设施比较成熟，性价比也较高，一旦通用性解决，将进一步加速规模化。

作者: hunterccc 时间: 2021-4-23 11:30
去电源化模组

作者: Memory00 时间: 2021-4-26 19:27
技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码

作者: 瞪郜望源_21 时间: 2021-6-11 10:29
蟹蟹分享，确实很有指导意义，也指明了未来的方向，总结的很到位

作者: oewqe 时间: 2021-7-12 18:02
EMC是指环氧塑封料，具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小、稳定性高等特点，在对散热要求苛刻的球泡灯领域、对抗UV要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。

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